物联网和互联网基础设施领域半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出针对VoIP闸道器市场的下一代用户线路介面（SLIC）晶片，其具备低功耗、小尺寸、高整合度和可编程特性。 Silicon Labs的单/双通道Si32x8x ProSLIC系列产品为各种VoIP用户终端设备（CPE）应用提供SLIC解决方案，应用包括有线闸道器、xDSL整合接入设备、xPON光网路终端、光纤到府（FTTH ）、光纤到楼（FTTB）和无线固定式终端设备等。

新型Si32x8x单/双通道ProSLIC系列产品大幅降低用户端设备（CPE）成本、电路板面积和功耗。

随着新型FTTH/FTTB设备的部署、现有xDSL和有线闸道器的升级，以及消费者对于宽频速度和服务的更高需求，VoIP市场逐年保持稳定成长。根据Silicon Labs的预估，VoIP CPE市场规模在2016年可望超过1.6亿个SLIC埠。在电信营运商继续提供更多VoIP功能和服务的同时，CPE制造商也面临了降低CPE产品系统成本和功耗的压力。作为VoIP市场的SLIC解决方案供应商，Silicon Labs致力强化其ProSLIC产品组合以满足CPE应用对于物料清单（BOM）成本、整合度和低功耗的需求。

Silicon Labs的旗舰级Si32x8x ProSLIC系列产品提供了可配置性，确保在精小的单晶片解决方案中实现具备未来性的单/双通道外部交换站（FXS）电话介面。 ProSLIC晶片透过使用弹性的整合式追踪DC-DC控制器最小化SLIC设备功耗，同时支援专利申请中的超低成本电容升压配置技术；此外，其也藉由Silicon Labs的低功耗振铃（ LPR）专利技术和挂机（on-hook）模式下每通道50mW的超低功耗来降低功耗。双通道ProSLIC晶片采用专利申请中的智慧振铃技术，支援在双通道CPE设计中使用低成本的电源适配器，通常可以降低峰值电流达300mA以上。这些创新技术使得高整合度的ProSLIC晶片能够实现最节能的SLIC产品，同时提供远低于竞争解决方案的系统BOM成本。

ProSLIC系列产品提供整合的电平转换器/驱动器，可直接连接到DC-DC转换器中的功率电晶体而不需考虑输入电压。此创新设计省去了竞争性SLIC设计通常所需的分离式MOSFET前置驱动电路，在双通道设计中可缩减至少12个外部元件的成本和体积。 Si32x8x晶片可透过PCM/SPI或ISI数位介面连接到领导市场的CPE SoC。当在3线ISI介面中搭配Silicon Labs下一代Si88x4x数位隔离器时，Si32x8x系列产品将能提供单转换器隔离语音解决方案。

CPE制造商所面临的挑战是如何在精小和低成本的产品设计中整合使用者的所有功能需求。 Si32x8x系列产品是SLIC解决方案，提供单通道5mm×6mm和双通道7mm×7mm QFN封装选项，为CPE制造商解决了产品尺寸挑战。 Si32x8x实现SLIC小尺寸，每FXS通道的BOM尺寸仅为4.2cm2。此超小型元件可支援多通道闸道器产品实现每通道最低的BOM成本和最小尺寸。

Silicon Labs副总裁暨存取和隔离产品总经理Ross Sabolcik表示：「作为VoIP市场中可编程SLIC解决方案供应商，Silicon Labs将持续投入ProSLIC创新，并运用这些创新技术为客户提供成本、功耗和上市时间等优势。Si32x8x ProSLIC系列产品完全满足CPE制造商开发下一代低成本、小尺寸和高能效VoIP闸道器的需求。」

Silicon Labs提供完整的硬体、软体和参考设计支援以加速产品上市，并简化基于Si32x8x的设计。 ProSLIC应用程式设计介面（API）是适用于所有ProSLIC产品组合的通用软体资料库，使设计人员不需再为ProSLIC晶片开发特定系统的软体驱动。 ProSLIC API包括Linux内核示例代码和用户空间装置驱动程式示例代码，进一步减少了设计人员的软体开发时间。 API提供了一套丰富的电话线路测试功能以支援诊断外线故障，同样它也包括一套整合式自我测试功能以协助诊断分析。为了进一步降低设计难度，VoIP闸道器设备的SoC解决方案供应商可提供参考设计的硬体和软体支援。

Si32x8x Pro SLIC晶片的Beta版样品和评估版已可供货,并且计画在2016年第一季提供正式样品和量产。此外,为方便开发人员编程和评估ProSLIC晶片,Silicon Labs提供包括完整文件和GUI软体在内的ProSLIC评估套件。 (编辑部陈复霞整理)