Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组，协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品，全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击。

Silicon Labs推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组

全新BGM240P和MGM240P PCB模组之设计旨在提供业界领先的射频性能、低功耗并取得广泛的监管认证，使开发人员可更快将装置上市。

经认证的模组专为不具丰富射频经验之开发人员而设计，提供许多与其SoC同类产品相同的优势，包括具有1.5 MB快闪记忆体、256 kB RAM 、Cortex-M33处理器，以及PSA 3级安全认证。

凭藉经验证之射频性能，全新BGM240P和MGM240P模组已通过FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求严苛的无线监管认证，使设计人员能透过简化复杂的射频设计和测试实现产品快速上市。

这些模组使设计人员能够避免漫长的开发和认证周期，并提供对多种2.4 GHz无线物联网协定的支援，包括低功耗蓝牙和蓝牙Mesh，以及Zigbee、OpenThread、Matter和多重协定。

安全性为上述PCB模组之核心功能，包含PSA 3级认证的Secure Vault，并提供具有先进安全功能的专用安全引擎，包括先进、因应AES128/256等安全演算法的DPA攻击反制措施，具有信任根和安全载入器（RTSL）技术的安全启动，篡改检测，以及具有物理不可复制功能（PUF）和真乱数产生器（TRNG）的安全金钥管理。

Silicon Labs并提供具备相对应射频电路板的无线Pro套件，以协助设计人员快速启用BGM240P和MGM240P PCB模组开发应用。该套件为开发智慧家庭装置、智慧照明、闸道器和数位助理、以及建筑自动化和安防等无线应用提供了所有必要的开发工具。

全新BGM240P和MGM240P模组现已可供预订。模组外形尺寸纤小，仅12.9 mm x 15.0 mm。工作范围为1.8 V ~3.8 V，-40℃~ +105℃。