美高森美（Microsemi）于日前宣布，已推出针对成本进行优化的SmartFusion可客制化系统单芯片(cSoC)组件－A2F060。该款新产品专为马达和运动控制、游戏机、太阳能逆变器、以及临床与影像医疗电子等大量应用所设计，可支持商业和工业温度范围。

美高森美公司SoC地表产品产品部门副总裁Rich Kapusta表示，扩展美高森美获奖的SmartFusion系列产品，可因应各种嵌入式系统更广泛的效能与成本需求，并同时维持核心功能性。客户能在高度整合的SmartFusion平台上进行标准化设计，无需牺牲效能，就能开发出从低阶到高阶系统的各种系统。

据该公司表示，新产品拥有6万个系统闸、一个具备128KB嵌入式闪存和16KB嵌入式SRAM的100 MHz 32位ARM Cortex-M3硬核心微控制器子系统、以及包含一个ADC、一个DAC和两个比较器的可程序模拟模块。