账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
德州仪器推出3款最新无线套件
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年10月19日 星期二

浏览人次:【10898】

德州仪器(TI)近日宣布,推出3款最新无线套件,将Stellaris ARM Cortex-M3微控制器(MCU)的高效能、易用性无线链接解决方案完美融合。这些套件是TI Stellaris DK-LM3S9B96开发工具包的模块化延伸,可为工程师提供完整的软件与参考设计解决方案,帮助其在设计中添加RFID、低功耗RF及ZigBee功能。随着上述产品的推出,TI以其16位超低功耗MSP430无线链接解决方案产品系列为基础,提供可执行更多进阶链接与控制功能的32位Stellaris MCU。

德州仪器推出3款最新无线套件,将Stellaris ARM Cortex-M3微控制器(MCU)的高效能、易用性与业界领先的无线链接解决方案完美融合。

与DK-LM3S9B96开发电路板结合后,每款套件都将包含设计所需的所有软硬件,而配套提供的快速启动应用可帮助开发人员在10分钟、乃至更短的时间内迅速评估工作网络。Stellaris MCU的高效能与高整合度搭配TI领先的无线解决方案,可充分满足开发人员对无线网络应用的各种延伸性需求,如智能型仪表的预付费选项、家庭自动化的远程监控功能,以及保全、警报与工厂工程设计的备份系统等。

關鍵字: TI  仪器设备 
相关产品
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器
TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年
贸泽携手德州仪器推出最新电子书 克服都市空中运输挑战
  相关新闻
» Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界
» 安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
» 资策会与DEKRA打造数位钥匙信任生态系 开创智慧移动软体安全商机
» 是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
» 德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
  相关文章
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN9DA9YUSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw