英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品采用集成式高频宽记忆体 DRAM (HBM2) 的现场可程式设计闸阵列(FPGA)。通过集成HBM2，英特尔Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於独立DDR 记忆体解决方案的记忆体频宽1。

Intel发布集成高频宽记忆体 支援加速的FPGA

凭藉强大频宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA可用作高性能计算(HPC)、资料中心、网路功能虚拟化(NFV)和广播应用的基本多功能加速器，这些应用需要硬体加速器提升大规模资料移动和流资料管道框架的速度。

在HPC环境中，大规模资料移动前後的压缩和解压缩功能至关重要。相比独立的 FPGA，集成HBM2的FPGA可对更大规模的资料移动进行压缩和加速。在高性能资料分析 (HPDA) 环境中，Apache* Kafka和Apache* Spark Streaming等流资料管道框架需要即时的硬体加速。英特尔Stratix 10 MX FPGA可同时读/写资料和加密/解密资料（即时），不会增加主机CPU资源的负担。

英特尔可程式设计解决方案事业部行销??总裁 Reynette Au 表示：「为高效加速这些工作负载，需确保记忆体频宽与资料激增保持同步。我们设计英特尔 Stratix 10 MX 系列是为了向 HPC 和 HPDA 市场提供基於 FPGA 的新型多功能资料加速器。」

借助集成的 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 系列可提供最高 512 GB/秒的记忆体频宽。HBM2 使用穿透矽通道 (TSV) 技术垂直堆叠 DRAM 层。这些 DRAM 层堆叠在一个基层上，并使用高密度微凸块将该基层和FPGA相连接。英特尔Stratix 10 MX FPGA 系列利用英特尔嵌入式多晶片互连桥接 (EMIB) 提供FPGA 逻辑和 DRAM 之间的高速通信。EMIB 用於将 HBM2 与高性能单片 FPGA 结构进行集成，以出色的能效解决记忆体频宽瓶颈。

英特尔正在发售英特尔 Stratix 10 FPGA 系列的多个型号，包括英特尔 Stratix 10 GX FPGA（具有 28G 收发器）和英特尔 Stratix 10 SX FPGA（具有嵌入式四核 ARM 处理器）。英特尔 Stratix 10 FPGA 系列采用了英特尔 14 纳米 FinFET 制程和一流的封装技术，包括 EMIB。