Vishay Intertechnology 14日宣布推出爲智能卡应用而优化的硅晶电容器。凭借Vishay 开发出的专有半导体加工工艺，在将高电容封装于致密纤薄的封装内的工艺方面，该産品建立了新标准。新型硅晶HPC0402B 与HPC0402C 是高精度电容器。与传统薄型电容器相比，该电容器能在更高频率环境下运作并能提供更佳的性能。除成爲市面上最小巧且应用于智能卡的0402 电容器外，HPC0402B 与HPC0402C 还能在更小的封装内提供更高的频率范围，并在广阔频率范围内、低ESR 值、高Q 因子、超高频自谐频率（SRF）以及低寄生电感的条件下提供优越的稳定性。

该産品现有16 种规格可供选择，电容范围界乎10 pF 至180 pF 之间且其严公差爲±1%。今天发布的电容额定电压可爲6-V、10-V、16-V 及25-V。HPC0402B 与HPC0402C 均具有高度

精确的尺寸规格，其尺寸爲0.040 英寸×0.020 英寸[1.02 毫米×0.51 毫米] ，B 型的剖面高度低爲0.007 英寸[0.18 毫米] ，C 型的剖面高度爲0.010 英寸[0.25 毫米]。该産品的大电容范围与小巧封装能提供更大的电路Q 值及更长的传输距离。得益于其弯曲应力，体积较小的电容器不易分层，从而能改善智能卡的可靠性。现有表面贴装型及引线接合型两种HPC0402B 与HPC0402C样品可供选择。大批量生産的交货期爲八周。