账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年12月30日 星期三

浏览人次:【4867】

瑞萨电子(Renesas)发表第三代R-Car,是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容,以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP ),适用于广泛的汽车应用。

第三代R-Car功能提升运算效能与汽车功能安全支援,适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统
第三代R-Car功能提升运算效能与汽车功能安全支援,适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统

R-Car H3实现超越前代R-Car H2的强大汽车运算效能。系统制造商可运用新款R-Car H3做为汽车运算平台,在自动驾驶时代扮演关键角色。

为了使这款新装置适用于驾驶安全支援系统,R-Car H3提供认知运算能力、强化的运算效能,可即时正确处理来自汽车感测器的大量资讯,并可让系统制造商执行需要复杂处理的应用程式,例如障碍物侦测、驾驶人状态辨识、危险预测,以及危险回避。为进一步提升驾驶安全支援系统的速度,R-Car H3亦符合ISO 26262 (ASIL-B)汽车功能安全。

另外,车内资讯娱乐系统连接智慧型手机与云端服务等各种系统及服务的需求也持续增加。这一切都会大幅增加从系统外部传入的资料量。因此,需要人机介面(HMI)运算以即时正确处理这些大量的资料。 R-Car H3优异的效能可供优异的图像设计实现先进的应用与丰富的HMI。

R-Car H3是适用于自动驾驶时代的汽车运算平台,具备大幅提升的认知运算与HMI运算能力,可提供先进的驾驶支援系统与车内资讯娱乐系统。

产品特色

1.可做为支援各种应用的汽车运算平台

为协助系统制造商运用R-Car H3做为汽车运算平台,此新款装置的汽车运算效能为即时正确处理大量资讯,R-Car H3以ARM Cortex-A57/A53核心为基础,它采用ARM最新的64位元CPU核心架构。它的处理效能可达40,000 DMIPS (Dhrystone每秒百万指令集以提供强化的处理能力。R-Car H3还采用PowerVR GX6650做为3D绘图引擎,在正确的时机为驾驶人提供可靠的资讯。依据Imagination Technologies公司的最新架构,它提供着色器运算处理效能约为R-Car H2的三倍。

除了CPU与GPU之外,晶片内建的IMP-X5平行可编程引擎亦提供先进的影像辨识技术。 IMP-X5是瑞萨独家的辨识引擎,并针对与CPU的相互运作进行最佳化。它提供的辨识效能为旧款内嵌于第二代R-Car系列产品的IMP-X4影像辨识引擎的四倍。

R-Car H3是全球第一款采用16奈米制程的汽车SoC。藉由实现此高效能并符合ISO26262 (ASIL-B)汽车功能安全标准,R-Car H3可做为汽车运算平台以支援各种应用,包括先进驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统。

2.以丰富的车内资讯娱乐系统成果提升系统层级效能

瑞萨车内资讯娱乐SoC拥有以过去成果为基础的卓越系统效能。特别是藉由最佳化​​SoC内部汇流排架构,以及提升DDR记忆体频宽,R-Car H3实现了四倍于R-Car H2的DDR记忆体频宽,使系统制造商能够执行多个应用程式。

为了因应在多个显示器上播放更高解析度视讯的需求,R-Car H3整合瑞萨专属的视讯编解码引擎,可支援新的视讯压缩格式并达到两倍于R-Car H2的视讯播放效能。

R-Car H3亦整合先进的安全功能以提供更强大的开机保护程序,以及避免来自外部的网路攻击。 R-Car H3提供大幅提升的功能与系统级效能,因此可长时间使用R-Car H3。

(3)提供包含外部记忆体的SiP模组以减轻设计工作负荷

SiP模组支援R-Car H3的高速外部DDR记忆体介面设计。由于SoC与DDR记忆体之间的连线速度提升,讯号线路的数量也有增加,因此PCB设计的负担与复杂性亦随之提高。这将成为系统制造商的重要问题。藉由开发以SoC连接DDR记忆体的模组,瑞萨减轻了上述负担以及与此设计相关的PCB成本与复杂性。除了SoC与DDR记忆体之外,此模组亦包含初始启动时所需的序列快闪记忆体。这表示可免除从启动到DDR记忆体运作的设计工作,而采用R-Car H3的系统制造商将可减少其设计工作与风险。

新款R-Car H3维持与目前R-Car系列其他SoC的高软体相容性,包括R-Car H2、R-Car M2及R-Car E2。 R-Car H3将维持与第三代R-Car系列产品的高软体扩充性。

ARM公司CPU群组总经理James McNiven表示:「R-Car H3 SoC具有全方位感测、效率与安全等特性,对于连网汽车技术而言非常重要。除了包含高效能ARM Cortex-R7即时处理器之外,此款SoC还采用ARM big.LITTLE组态的ARM Cortex-A57与Cortex-A53核心。如此可让瑞萨提供先进的视觉与侦测功能,同时控制电力并达到安全关键电子元件所需要的稳定性。」

Imagination Technologies公司行销执行副总裁Tony King-Smith表示:「Imagination乐见R-Car H3的推出,它包含了高效能PowerVR GX6650绘图引擎。GX6650提供绘图效能与功能,可提供未来的驾驶座舱体验以及完整的GPGPU功能。」

BlackBerry子公司QNX Software Systems公司资深副总裁暨QNX软体系统部门主管John Wall表示:「我们很高兴能与瑞萨合作,为R-Car H3 SoC提供QNXR软体支援。透过这些合作,我们可协助加速次世代资讯娱乐与ADAS系统的提供,结合瑞萨R-Car H3 SoC的效能与QNX OS技术已通过考验的可靠性与扩充能力。」

Green Hills Software公司副总裁Tim Reed表示:「次世代汽车电子的设计必须以保全与安全为​​第一要务。藉由提供我们已通过考验的INTEGRITY即时作业系统与Multivisor安全虚拟化解决方案,搭配R- Car安全可靠的技术,汽车代工业者与第一阶厂商皆可充满信心地实现此重要的设计目标。」

R-Car H3 现已开始供应样品,预定2018年3月开始量产,并预估至2019年3月每月产能可达10万颗。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 系統單晶片  R-Car  驾驶安全支援系统  车内资讯娱乐系统  运算平台  瑞薩  瑞薩電子  系統單晶片 
相关产品
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU
瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心
瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人
瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用
  相关新闻
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损
» 瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势
  相关文章
» 高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼
» 电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
» 矽光子发展关键:突破封装与材料障碍
» 给你即时无死角的368度全景影像
» xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84P73NB92STACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw