账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
因应机器智慧应用 AMD推出Radeon Instinct加速器

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年06月21日 星期三

浏览人次:【6293】

因应机器智慧应用 AMD推出Radeon Instinct加速器

因应机器智慧应用 AMD推出Radeon Instinct加速器
因应机器智慧应用 AMD推出Radeon Instinct加速器

AMD推出Radeon Instinct加速器,全速航向直觉化运算的新时代,不久将向伙伴厂商出货,强化各种深度学习与异质化高效能运算(HPC)解决方案。

在2016年12月首次对外亮相,全新GPU伺服器加速器系列包含Radeon Instinct MI25、Radeon Instinct MI8以及Radeon Instinct MI6,连同AMD的开源ROCm 1.6软体平台,除了协助大幅提升效能与效率,更易于深度学习工作负载的执行,并同时加快深度学习的推论与训练,加速推升机器智慧。

*Radeon Instinct MI25加速器采用「Vega」架构,运用14奈米FinFET制程,将成为全球最极致的训练加速器,支援各种超大规模机器智慧与深度学习资料中心应用。 MI25能在被动式散热的单GPU伺服器介面卡上提供卓越的FP16与FP32效能,透过本身64个运算单元(4,096个串流处理器)提供24.6 TFLOPS浮点运算的FP16或12.3 TFLOPS浮点运算的FP32尖峰效能。*Radeon Instinct MI25加速器采用「Vega」架构,运用14奈米FinFET制程,将成为全球最极致的训练加速器,支援各种超大规模机器智慧与深度学习资料中心应用。 MI25能在被动式散热的单GPU伺服器介面卡上提供卓越的FP16与FP32效能,透过本身64个运算单元(4,096个串流处理器)提供24.6 TFLOPS浮点运算的FP16或12.3 TFLOPS浮点运算的FP32尖峰效能。

凭借16GB的超高频宽HBM2 ECC GPU记忆体以及高达484 GB/s的记忆体频宽,Radeon Instinct MI25针对超大规模平行处理应用进行优化,让机器智慧与HPC等级系统工作负载能处理庞大的资料集。

*Radeon Instinct MI8加速器运用高效能低功耗的「Fiji」GPU架构,这款微型HPC与推论加速器具备8.2 TFLOPS浮点运算的尖峰FP16/FP32效能,板卡的功耗不到175瓦,并搭载4GB的高频宽记忆体(HBM),采用512位元记忆体介面。 MI8适用于机器学习推论以及各种HPC应用领域。

*Radeon Instinct MI6加速器基于「Polaris」GPU架构,这款采用被动式散热设计的推论加速器具备5.7 TFLOPS浮点运算的尖峰FP16/FP32效能,尖峰功耗仅150瓦,并以256位元记忆体介面搭载16 GB的超高速GDDR5 GPU记忆体。 MI6是一款多用途加速器,适合用在HPC与机器学习推论,以及边缘训练等应用领域。

AMD开源解决方案为Radeon Instinct硬体挹注动能

*ROCm 1.6软体平台预计于6月29日发布,不仅效能提升且支援MIOpen 1.0函式库,兼具可扩充以及完全开源的特性,为新类别混合式超大规模与HPC等级系统工作负载提供高弹性且性能强大的异质化运算解决方案。 ROCm内含开源的Linux驱动程式,针对可扩充多重GPU运算进行优化,ROCm软体平台能提供多种规划模型、HIP CUDA转换工具,以及透过异质运算编译器(HCC)支援GPU加速。

*ROCm 1.6软体平台预计于6月29日发布,不仅效能提升且支援MIOpen 1.0函式库,兼具可扩充以及完全开源的特性,为新类别混合式超大规模与HPC等级系统工作负载提供高弹性且性能强大的异质化运算解决方案。 ROCm内含开源的Linux驱动程式,针对可扩充多重GPU运算进行优化,ROCm软体平台能提供多种规划模型、HIP CUDA转换工具,以及透过异质运算编译器(HCC)支援GPU加速。

關鍵字: 加速器  直觉化运算  深度學習  异质化  Yüksek performanslı bilgi işlem  HPC  AMD  科学与工程软件  软件开发平台与工具 
相关产品
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列
AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程
为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡
AMD Versal AI边缘自行调适SoC 加速太空应用AI推论效能
贸泽电子即日起供货:TE Connectivity主动式光纤缆线组件
  相关新闻
» 鼎新电脑携手和泰丰田解缺工 以数位劳动力开启储运新时代
» Fortinet SASE台湾网路连接点今年落成 全台巡??落实云地零信任资安
» Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商
» SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用
» BMW与达梭系统合作 打造3DEXPERIENCE未来工程平台
  相关文章
» AI助攻晶片制造
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片
» 运用科学运算结合HPC技术算出产业创新力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83SDCA5XMSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw