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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年03月09日 星期五

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意法半导体(STMicroelectronics)推出一款双核心无线通讯晶片,其支援新功能和拥有更高性能,可提供更长的电池续航时间,以及更好的使用者体验。

意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片,协助下一代物联网设备开发。
意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片,协助下一代物联网设备开发。

STM32WB无线通讯系统单晶片(SoC)整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器。Arm Cortex-M4微控制器用於运行主要应用软体;Arm Cortex-M0+内核心还用於减轻主处理器负荷,执行低功耗蓝牙(BLE)5 IEEE 802.15.4射频即时处理任务。射频控制器亦能同时运转其它无线通讯协定,包括OpenThread、ZigBee或专有通讯协定,为连网设备提供更多选择。

今天,只有几家厂商有能力提供双处理器的无线通讯晶片。双核无线晶片分开、独立管理使用者应用和射频处理,以达到最隹的处理性能,并整合大容量记忆体空间,而其他解决方案通常使用入门级Arm Cortex-M工业标准内核心,这会限制架构的性能和扩充能力。

通过整合性能更高的Cortex-M4内核心与Cortex-M0+网路处理器,STM32WB利用意法半导体的超低功耗微控制器(MCU)技术整合优异的射频性能,以达到更长的电池续航时间。该系统单晶片亦整合了连接天线所需的基本电路(巴伦),在其他解决方案中,工程师通常必须自己设计电路。此外,该系统晶片还整合大容量的系统记忆体、使用者记忆体、硬体加密、用户金钥储存记忆体空间(用於品牌和智慧财产权保护)。

意法半导体部门??总裁暨微控制器产品部总经理 Michel Buffa表示,「现在,终端使用者需要更好,且更便宜的智慧连网产品。为协助开发人员满足这些严峻的需求,STM32WB系列提供先进的整合度和毫不妥协的双核性能。此外,相容 STM32开发生态系统还带来设计优势,大幅缩短新产品上市时间,例如,灯具、健身追踪器、医疗监视器、Beacon设备、标签、安全设备等。」

2018年第一季提供主要客户STM32WB 100针脚WLCSP封装的工程样片。

關鍵字: Bluetooth  802.15.4  系統單晶片  ST 
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