因應工作負載要求的日益嚴苛,為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技(Micron)宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組(MRDIMM)開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用,美光 MRDIMM 的效能更勝目前的矽晶穿孔型(TSV)RDIMM,實現更高頻寬、更大容量、更低延遲,以及更高的每瓦效能,加速記憶體密集型如虛擬化多租戶、HPC 和 AI 資料中心等的工作負載。
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美光最新的創新主記憶體解決方案MRDIMM,有助在下一代伺服器平台上實現大規模AI推論和高效能運算(HPC)等記憶體密集型應用。 |
美光最新推出的創新主記憶體解決方案MRDIMM採用DDR5 的物理與電氣標準,帶來更先進的記憶體,每核心的頻寬與容量雙雙提升,為未來運算系統做好準備,滿足資料中心工作負載日益成長的需求。MRDIMM支援從32GB到256GB的容量範圍;提供標準尺寸和加高尺寸(TFF)兩種規格,適用於1U和2U高效能伺服器。TFF模組採用先進散熱設計,提升資料中心的冷卻效率,並優化記憶體密集型工作負載的系統總能耗。採用 256GB TFF MRDIMM,資料中心可享受整體擁有成本(TCO)優勢,大勝傳統TSV RDIMM。
MRDIMM採用DDR5 介面和技術,能與現有的 Xeon 6 CPU 平台無縫相容,為客戶提供選擇彈性。為客戶帶來更高頻寬、更低延遲,以及多種容量選擇,適用於HPC、AI及其他大量工作負載。今日開始送樣的記憶體是美光MRDIMM 系列的第一代產品,與Intel Xeon 6處理器相容。美光 MRDIMM現已上市,並將於2024年下半年開始大量出貨。