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INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客戶產品
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2013年06月18日 星期二

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Tessera Technologies的全資子公司Invensas Corporation 去年針對 ultrabook 和平板電腦(tablet),推出全新的「多晶片倒裝焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技術。

這個新的解決方案能在焊接式、球柵陣列封裝中,提供小型雙重嵌入式記憶體模組(SODIMM)的記憶體容量和性能。今天,依照設計架構不同,在一個電子產品所需的DRAM晶片數量也各不相同,但DIMM-IN-A-PACKAGE 能以16x16x1.0mm的外形尺寸取代單面SO-DIMM,是現今超薄電子產品的理想選擇。

如今,可攜式電子產品不僅要減小尺寸、提升性能,而且需要能大幅簡化產品設計和供應鏈的革新解決方案,記憶體的挑戰遠遠不止提供所需的容量,而在於創造新的解決方案,必須減少主板的尺寸和複雜性,同時增加電池大小(及延長電池壽命),以及處理所有發熱。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同時解決所有這些問題。

Invensas於2013年台北國際電腦展覽會上,展出最新的xFDTM設計案(design wins)與產品實施方案,包括採用 SK 海力士 DRAM 記憶體的華碩平板電腦及超薄筆電 (UltrabookTM) 解決方案,由仁寶電腦公司製造的戴爾筆記型電腦,以及基於英特爾Xeon處理器,採用RDIMM 和 Netlist 公司 HypercloudTM DIMM 的伺服器。

關鍵字: xFD  Invensas 
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