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宜特研究Creep Corrosion再下一城,推出濕硫磺蒸氣(FOS)試驗
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2014年04月21日 星期一

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iST宜特科技今宣佈(4/21號) 與國際客戶策略合作工程技術發展,成功研究出抵抗環境因素,克服高端產品(例如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術-濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test,簡稱FOS)。這是繼2012年宜特研發出混流氣體試驗(Mixing Flower Gas Test,簡稱MFG)後,另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現象的測試方法。 

爬行腐蝕是指固體腐蝕物(通常是硫化物和氯化物)沿著電路表面遷移生長的過程,絕大多數發生在PCB板上,腐蝕產物(如硫化銅)會在阻焊層表面上爬行,導致相鄰焊盤和電路間的短路。

iST宜特觀察發現,由於環境日漸惡化,霾害的影響使得空氣中瀰漫更多的硫化物,電子產品發生在PCB上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象達到一定程度,將會導致電子產品的失效,對於這些必須具備長壽命、高保固需求的網通產品,如物聯網所需的雲端計算伺服器、4G/LTE的機台設備等,尤其受到各大國際大廠的廣泛關注。

iST宜特表示,與國際大廠研究PCB爬行腐蝕現象已久。早在2012年,在iNEMI(國際電子生產商聯盟)與網通大廠-華為(Huawei)和知名PCB大廠-健鼎(Tripod)的國際合作計畫案中,針對PCB設計、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設計以及測試條件,進行MFG氣體腐蝕實驗,探討出不同因素對爬行腐蝕現象的影響。 

今年,iST宜特更針對此議題,與IBM、DELL與聯想等企業,開發出另一驗證爬行腐蝕測試方式-濕硫磺蒸氣(FOS)試驗,與MFG相比,此技術可以以較低成本、較快速度驗證出PCB的抗爬行腐蝕能力。

針對FOS試驗,iST宜特進一步說明。此試驗主要是測試PCB板上之金屬電路抗腐蝕的能力,依照ISA-71.04標準規範(環境氣體組成限制標準)與美國ASHRAE學會的規範,針對銀箔腐蝕反應速率必須小於20奈米/月;銅箔為30奈米/月。

欲了解是否PCB板上的金屬電路達到此規範要求,在進行後續FOS試驗時,亦須先對金屬做前處理,iST宜特利用兩種前處理方式-「化學蝕刻」與「機械拋光前處理」來試驗,發現「化學蝕刻」可以更準確的了解到腐蝕反應速率。

關鍵字: 宜特科技 
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