帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩電子推出Bluetooth Smart無線解決方案
加速物聯網應用嵌入式裝置

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年09月21日 星期一

瀏覽人次:【3516】

瑞薩電子(Renesas)推出支援Bluetooth Smart近場無線通訊標準的全新無線解決方案。已開發的新款RL78/G1D群組微控制器(MCU)結合瑞薩於2015年2月國際固態電路研討會(ISSCC)中所發表適用於Bluetooth Low Energy(BLE)的低功率RF收發器技術,以及瑞薩在消費性產品與工業用MCU的專業技術,與無線通訊所需的晶片內建周邊裝置。藉由部署評估套件及符合Bluetooth-SIG標準的通訊協定堆疊,上述新款MCU可讓系統設計師進行無線特性的評估,以及通訊行為的最初評估。新款MCU亦提供PC GUI工具以供輕易操控這些元件。這些產品將可讓客戶輕鬆開發Bluetooth Smart應用並縮短所需的開發時間,同時有效地運用開發環境與軟體資源。

RL78/G1D群組微控制器可延長電池使用時間,並提供晶片內建周邊電路以簡化天線電路設計。
RL78/G1D群組微控制器可延長電池使用時間,並提供晶片內建周邊電路以簡化天線電路設計。

BLE是一種近場無線通訊技術,在連接智慧型手機與各種其他裝置方面擁有極大的潛力。除了智慧型手機外,它亦適用於透過序列通訊技術連結的裝置,例如UART,並可用於在單一設備中的各個單元之間提供通訊功能。藉由讓上述單元之間無需使用有線的連接方式,將可提供極大的設計自由度並簡化維護作業。因此,這項技術將很可能為嵌入式裝置帶來重大的改變。

符合Bluetooth Smart標準的RL78/G1D MCU在開發時結合了已廣泛應用於消費性產品與工業領域的超低功率RL78 MCU,以及於2015年在ISSCC中發表且獲得高度評價的低電流消耗量Bluetooth Low Energy收發器技術。

RL78/G1D的電流消耗量在接收時3.5毫安培(mA),傳送時4.3 mA,因此可大幅降低耗電量,這對於無線裝置很重要。新增的可調整RF技術可在無線運作過程中調整耗電量,以達到符合通訊距離的最佳水準。如此可大幅降低近場無線通訊的耗電量,並藉由天線連線所需大多數元件的晶片內建整合而使產品更加完整,同時降低整體系統成本。

產品特色

(1) 晶片內建天線連線所需的平衡轉換器元件簡化天線連線電路設計

新款RL78/G1D整合晶片內建的平衡轉換器元件,否則必須設置於外部天線連線電路。如此將可簡化RF收發器訊號端子與外部天線端子的連接,無需使用獨立的平衡轉換器元件。由於無需在平衡轉換器電路上重複執行匹配調整與評估作業,因此可節省開發成本。另外,無需在外部提供平衡轉換器電路的元件,可同時降低產品成本與元件管理成本。因此,亦可降低生產成本。

(2) 低電流消耗量可延長電池使用時間

全新開發的低電流消耗量晶片內建RF收發器支援4.1版藍牙核心規範,並能以業界最低的耗電量進行無線運作(接收時3.5 mA,傳送時4.3 mA,0 dBm)。再加上RL78系列超低功耗MCU的優異電源效率MCU,可進一步延長電池使用時間。例如,當無線通訊以一秒為間隔進行,同時與另一個無線裝置維持連線狀態時,可加入BLE功能與10£gA超低平均電流。

(3) 在無線運作期間自動將耗電量最佳化以符合通訊狀況的功能

內建可調整RF功能可在無線運作期間,將耗電量最佳化以符合通訊距離。如此可避免使用過多的電力,特別是在近場通訊時。藉由使用此功能,在無線裝置位於約1公尺距離(依據連線狀態而有不同)的通訊狀況下,同時已提高無線運作頻率以使資料傳輸為優先時,即可大幅提升電源效率。

瑞薩將新款RL78/G1D視為有助於推動近場無線通訊市場的產品,隨著更具有能源效率的「智慧型社會」與物聯網的到來,預期近場無線通訊市場亦將隨之成長。瑞薩計劃以更多針對易用性而設計的系列產品,持續回應上述市場需求。

新款RL78/G1D群組包含六個產品版本,分別提供256 KB、192 KB及128 KB晶片內建快閃記憶體選項,並針對各記憶體選項提供工業級或消費性產品級的選擇。即日起開始供應樣品。價格依據記憶體容量而有不同。已排定於2015年10月起量產,並預計於2016年達到每月100萬顆之合併產能。

關鍵字: 微控制器  RF  收發器  Bluetooth Smart  近場無線通訊標準  MCU  瑞薩電子(Renesas微控制器  無線通訊收發器 
相關產品
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升開發者效率
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.138.135.201
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw