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一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組
 

【CTIMES/SmartAuto 吳雅婷報導】   2019年11月05日 星期二

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行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援。

Dialog低功耗連接業務部總監Mark de Clercq表示,SmartBond TINY配備了超高性能、超小尺寸和超低功耗,並將透過量產實現最具競爭力的市場價格,實現下一波十億個IoT裝置。(攝影/吳雅婷)
Dialog低功耗連接業務部總監Mark de Clercq表示,SmartBond TINY配備了超高性能、超小尺寸和超低功耗,並將透過量產實現最具競爭力的市場價格,實現下一波十億個IoT裝置。(攝影/吳雅婷)

這款藍牙5.1單晶片又名SmartBond TINY,專門為IoT市場上的連網裝置設計,像是智慧醫療裝置、無線路由器、列印機、相機乃至於咖啡機等。該晶片核心採用32位元Arm Cortex M0+,還內建記憶體和一整組類比和數位元件。Dialog透過微縮尺寸、選用可印刷材料和實現超低功耗,將大幅降低各類IoT應用的生產成本,同時延長產品使用壽命。

Dialog低功耗連接業務部總監Mark de Clercq表示,物聯網系統可視為一座金字塔,最頂層是客製化程度最高、產量最低且成本最高的高階IoT產品,其下方有三層,皆是標準化類型的產品,分別是可充電式(rechargeable)、可更換式(replaceable)和可拋棄式(disposable)的連網產品,其中可拋棄式IoT裝置最為普遍,但其連網配置成本佔整體生產成本相對較高,SmartBond TINY就是為了此市場需求所開發的。

一顆不到一美元,他很高興地宣布,SmartBond TINY將透過量產實現最具競爭力的市場價格,以訂購1000萬顆為例,每顆晶片售價僅0.5塊美金。更令人振奮的是,SmartBond TINY配備了超高性能、超小尺寸和超低功耗,將大大助力實現IoT金字塔中底層產品的連網普及度。

SmartBond TINY面積小巧,採用WLCSP封裝時尺寸僅1.7x2.0mm(3.4mm2),大小僅Dialog前代產品和競爭對手產品的50%。更小尺寸不僅能擴大藍牙晶片應用場域,更能減少生產物料,降低成本,進而獲得晶片售價優勢。

材料方面,SmartBond TINY的電源元件採用方便製成小型和可拋棄式的材料,像是氧化銀、鋅空氣電池等可印刷電池或錢幣型電池(coin cell batteries)。

在能耗方面更是傑出,SmartBond TINY在工業評測組織EEMBC的IoTMark標準低功耗藍牙(BLE)類創下了最高紀錄18300分,這也代表著SmartBond TINY的功耗效率較市面上其他產品提升了整整35%。

Mark de Clercq進一步指出,SmartBond TINY不僅是可獨立運行(standalone)的藍牙晶片,它還可以作為嵌入式元件,和其他PCB的系統整合,是Dialog藍牙低功耗產品DA145XX系列中,最新的彈性且小尺寸解決方案。SmartBond TINY的模組也即將在2020年第二季推出,能提供產量較少但仍有連網裝置需求的合作夥伴一套完整的藍牙裝置,訂購每100萬單位,晶片單價僅0.99塊美金。

Dialog另提供一條SmartBond產品線,協助客戶將這款新藍牙晶片導入他們的產品。DA14531已開始量產,兩套開發套件PRO版和USB版也已上市。

關鍵字: BlueTooth(藍牙, 藍芽低功耗  SoC  Dialog 
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