CDFP MSA針對新型CDFP 400 Gbps介面發佈其機械規範和設計圖紙草案。為電訊、網路和企業計算環境中資源密集型應用所設計的400 Gbps連接器，其緊湊的外形尺寸可以在16個通道上實現25 Gbps資料速率，同時還具有出色的訊號完整性、熱冷卻特性和EMI保護功能。

此外，CDFP產業聯盟也發表了探討可交互運作CDFP模組的產業發展趨勢、潛在市場，以及深入介紹規範的白皮書，在網站CDFP MSA 主頁上還提供了一份名為CDFP Delivers 400 Gbps Today的白皮書，可免費下載。

CDFP的發起及推廣公司包括：安華高科技(Avago Technologies)、博科通訊(Brocade Communications)、IBM、JDSU、Juniper Networks、Molex Incorporated和TE Connectivity。 CDFP的名單也已擴展至包括以下會員公司：FCI、菲尼薩(Finisar)、華為、Inphi、Mellanox Technologies、奧蘭若公司(Oclaro)、先科電子(Semtech)和山一電子(Yamaichi Electronics)公司。CDFP產業聯盟致力於定義可交互操作400 Gbps熱插拔模組的規範及其應用的推廣。

CDFP機械規範以OIF CEI-28G VSR和IEEE 802.3電氣和光學介面標準為基礎，提供具有熱插拔外形尺寸的標準連接器和模組，支援每通道最高26 Gbps訊號，而速率可以調高到最高400 Gbps。32mm間距CDFP介面可以讓OEM廠商設計出在一片線卡上容量最高可達5 terabytes的系統。這些連接器具有直的後部路由(back-route)占位面積，並具有一片可以提供EMI控制和抑制的墊片。其壓合(press-fit)設計可接受廣泛的散熱器，以確保牢固和簡單的電路板端接。

CDFP 400 Gbps介面可提供高水準的整合度、性能和長期可靠性，並具有短形(short-body)和長形兩種款式。在使用時，這些規範與直接連接電纜、主動光纜，以及連接器光學模組相容。這款緊湊型的模組能夠實現高埠密度，非常適合使用銅、VCSEL或矽光子技術的低功率應用。為用於資料中心內用戶端介面所設計的CDFP模組，對MMF的支援距離最長可達100公尺，對SMF的支援距離最長可達2公里。

CDFP現已提供400 Gbps介面的機械圖和規範草案，也有一些會員企業可以提供機械樣品。CDFP產業聯盟預計將在本年度內完成全部的規範，包括記憶體映射。