德州儀器（TI）推出可編程邏輯產品（PLD），使工程師可以簡化任何應用的邏輯設計。與離散型邏輯實作相比，TI的最新PLD產品將多達 40 個組合邏輯、循序邏輯和類比功能整合到單一裝置中，有助於將電路板尺寸縮小高達94%，並可降低系統成本。此外，與市面上類似的可編程邏輯產品相比，TI全新產品組合可大幅節省空間。

TI的全新可編程邏輯產品組合使工程師在單一晶片上整合多達40個邏輯和類比功能，與離散型實作相比，大幅縮小電路板尺寸。

透過TI簡單易用的InterConnect Studio工具，工程師可以在數分鐘內設計、模擬，並配置裝置以進行評估，無需撰寫任何程式碼。InterConnect Studio透過拖放式GUI和整合式模擬功能加快邏輯設計過程。設計人員也能透過「一鍵編程」和「直接訂購」功能，簡化程式設計和採購程序，加快上市時間。

TI副總裁暨介面總經理Tsedeniya Abraham表示：「工程師越來越常考慮採用可編程邏輯產品來降低設計複雜性和縮小電路板尺寸、簡化供應鏈管理並加快產品上市時間。然而，現有的可編程邏輯產品對許多應用的實際需求來說過於複雜，必須具備程式設計專業知識，或者是封裝選擇有限。TI全新的可編程邏輯產品組合奠基於我們60年的邏輯設計經驗，提供小至2.56mm2的業界標準封裝、低功耗、AEC Q-100認證以及-40°C至125°C的溫度範圍，適用於汽車、工業和個人電子產品等應用。」