账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
凌华科技精巧型超强固军用计算机 满足高效能图形处理需求
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年04月23日 星期四

浏览人次:【2639】
  

凌华科技推出体积小的精巧型超强固(Extreme Rugged)军用计算机─HPERC-IBR-H系列,搭载Intel Core i7双核心或四核心处理器,内建高达16GB DDR3L-1333 ECC可侦错的板载内存。 密闭真空机箱设计符合IP67防水防尘等级,搭配MIL-DTL-38999军规高速接口,并符合VITA 75设计标准,体积较市场上主要竞争商品减少近30%,满足现代军事应用对SWaP(大小、重量及效能)之需求,适合于陆海空各种新型军用运行载具应用。

HPERC-IBR-H系列符合VITA 75外型标准,满足陆海空运行工具对高效能图形处理的需求。
HPERC-IBR-H系列符合VITA 75外型标准,满足陆海空运行工具对高效能图形处理的需求。

「HPERC-IBR-H系列以精巧型小尺寸系统提供高阶功能为其特色,可提供高效能的图像处理及丰富接口支持,包括摄像机和车载数据总线。 这个高度整合的系统解决方案提供优于其他小尺寸竞争产品的性能表现,并满足在有限空间中使用的需求,因此适用于各种军事新型载具应用,例如针对特殊任务而进行的探勘数据显示、命令、控制之运算,或无人车的大量影像撷取与高速运算等。 」凌华科技嵌入式计算产品事业处总经理罗勇说明。

凌华科技超强固军用计算机HPERC-IBR-H系列为HPERC-IBR-M系列之进阶产品,包含以冷板散热的HPERC-IBR-HC系统(摄氏零下40度至摄氏85度)与采用散热鳍片的HPERC-IBR-HH系统(摄氏零下40度至摄氏75度)。 为了应付恶劣环境,HPERC-IBR-H系列以凌华独家Rugged by Design技术进行设计,为超强固型产品,可在高撞击、腐蚀、电氧化、以及严苛的温度环境下正常运作。

凌华科技HPERC系列超强固型军用计算机符合VITA 75 20/21/22等主要针对机体设计的标准规范,为小型体积的超强固军用计算机。 以冷板散热的HPERC-IBR-HC系统而言,尺寸为63.5 x 150 x 203.4公厘;以及透过鳍片散热的HPERC-IBR-HH系统来说,其尺寸则为100 x 150 x 203.4公厘。 透过MIL-DTL-38999军规接口提供多种快速I/O,客户可自定义I/O接脚扩充各种传感器接口。

HPERC-IBR-H系列皆搭载Intel Core i7双核心或四核心处理器,并可选购通用图形处理器GPGPU平行运算引擎,加装在16信道的第三代PCIe高速接口上;系统并内建高达16GB的DDR3L-1333 ECC可侦错的板载内存。 其支持丰富的I/O接口,包含4组USB 3.0埠、2组USB 2.0、4组千兆以太网络端口、7组串行端口(RS-232/422/485)、1组VGA模拟讯号与3组HDMI / DisplayPort / DVI数字影音输出接口。 并提供PCI/104-Express及 Mini PCI Express适配卡作为扩充选项。另外,也特别设计2个不开盖即可抽换的固态硬盘槽。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 军用计算机  超強固  图形处理  オンボードメモリ  嵌入式计算  冷板散热  散热鳍片  凌华科技  ADLINK  Intel  工业计算机  仪器设备 
相关产品
艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319
英特尔全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推动打造以资料为中心的世界
英特尔推出下一代加速卡助力交付5G网路服务
DA-1100无风扇嵌入式电脑采用Intel处理器
贸泽供货Intel第二代神经运算棒
相关讨论
  相关新品
EM500EV-G
原厂/品牌:集博
供应商:集博
產品類別:IDE
Platform Manager Devices
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:Power
Power Manager II Hercules Development Kit
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:Power
  相关新闻
» CES:英特尔跨云端、网路、边缘和PC 实现智慧科技创新
» 英特尔携手工业方案夥伴 期许共同实现更多边缘AI应用
» 易控TM协作机器人实战应用说明会实际案例分享
» 五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级
» 超大容量FPGA的时代已经来临 英特尔发布全球最大容量FPGA
  相关文章
» POS功能不断强化 摇身化为智慧零售最强助手
» 异质整合推动封装前进新境界
» 新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮
» 3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚
» 低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw