为加速高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用效益，AMD宣布AMD Instinct产业体系持续扩大，包括华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更广泛的系统支援，并推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具备强大功能的ROCm 5软体。AMD Instinct与ROCm产业体系为广大HPC与AI客群提供exascale等级技术，以满足加速运算资料中心工作负载日益增长的需求，同时缩短洞察与创新的时间。

全新AMD Instinct MI210 加速器基於AMD CDNA 2架构与AMD ROCm 5平台，助力主流使用者加速洞察与创新。

AMD资料中心GPU与加速处理全球??总裁Brad McCredie表示，AMD正持续扩大AMD Instinct MI200加速器与ROCm 5软体的产业体系。随着在Ml200系列中推出AMD Instinct Ml210加速器，不论是为大规模HPC与AI工作负载提供先进的加速处理，或是在商业领域运用exascale等级技术，客户皆可依据工作负载选用最适合的加速器。

芬兰CSC（芬兰IT科学中心）LUMI领先运算机构总监Pekka Manninen表示，基於AMD EPYC处理器与AMD Instinct Ml200加速器的Lumi超级电脑将为大规模模拟与建模、AI、深度学习等工作负载带来跨越世代的效能，以解决最艰钜的科研难题。该中心透过AMD Instinct Ml210加速器体验到Instinct Ml200系列产品效能，科学家可在Lumi全面部署後，着手为复杂艰钜的研究专案做好准备。

AMD Instinct Ml200系列加速器旨在推动针对exascale等级系统的探索，协助研究人员、科学家与工程师解决从气候变化到疫苗研究等最迫切的挑战。AMD Instinct MI210加速器专为在PCle介面下需要卓越HPC与AI效能的客户提供exascale等级技术。基於AMD CDNA 2架构的AMD Instinct MI210加速器延伸AMD在PCIe规格介面卡的双精度（FP64）效能优势。此外，AMD Instinct MI210加速器拥有基於AMD Matrix Core技术的各种混合精度运算能力，为加速深度学习训练提供强大的解决方案。

AMD ROCm开放软体平台建构在众多应用程式与函式库的基础之上，并为HPC与AI应用提供强大效能，让研究人员、科学家、工程师发挥AMD Instinct加速器效能，推动科学新发现。AMD透过ROCm 5进一步扩大其软体平台，新增对AMD Instinct Ml200系列加速器与AMD Radeon PRO W6800专业绘图卡的硬体支援，再加上对Red Hat Enterprise LinuX 8.5作业系统的支援，协助开发者更容易运用ROCm平台，在各种关键工作负载中成就卓越效能。

此外，透过在AMD GPU上移植与优化的开源应用程式资源中心AMD Infinite Hub，可让终端使用者轻松搜寻、下载并安装各种容器化HPC应用与机器学习（ML）框架。AMD Infinity Hub应用容器旨在减少取得与安装软体的传统难题，并让使用者根据共享的经验及问题解决办法来获得帮助。

随着越来越多的专业应用对ROCm与AMD Instinct加速器进行优化，AMD进一步扩大其软体产业体系，并新增Ansys、Cascade Technologies、以及TempoQuest等商业ISV合作夥伴。这些ISV合作夥伴可为计算流体力学（CFD）、气象、电脑辅助工程（CAE）等加速工作负载提供应用程式。除了以上更新，ROCm现有的应用支援更涵盖HPC、AI、ML应用、AMBER、Chroma、CP2K、GRID、 GROMACs、LAAMPS、MILC、Mini-HAAC、NAMD、NAMD 3.0、ONNX-RT、OpenMM、PyTorch、RELION、SPECFEM3D Cartesian、SPECFEM3D Globe、以及TensorFlow。

此外，AMD亦协助华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、Supermicro等合作夥伴，以及Colfax、Exxact、KOI Computers、Nor-Tech、Penguin、Symmetric等系统整合商推出差异化解决方案，以应对新一代运算挑战。