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大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年07月09日 星期二

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大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。

大联大诠鼎集团推出以高通QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案
大联大诠鼎集团推出以高通QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案

QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片,该系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3.98*4.02*0.5mm、Stereo、DSP*2)、QCC5121(VFBGA_124、6.5*6.5*1.0mm、Stereo、DSP*2)、QCC5124(VFBGA_90、5.5*5.5*1.0mm、Stereo、DSP*2)以及QCC5125(VFBGA_90、5.5*5.5*1.0mm、Stereo、DSP*1),QCC5126(VFBGA_90、5.5*5.5*1.0mm、Stereo、DSP*2),主要的功能包括:A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always-On语音、ANC降噪,以及TWS plus附加功能。由於封装体积的大小差异,因此可从接脚数量、ANC方式、工作电流、介面类型,以及制造成本区分为这五款晶片。

高通推出以ADK6.4.0.30为基础QCC5126语音启动Always-On语音功能。

Always-On语音原理:透过待机状态下的QCC5126,蓝牙晶片内部0.85V的LDO仍持续对DSP供电,DSP透过连接的麦克风持续侦测外部的声音,当侦测到事先设定的关键字时,DSP就会输出讯号给MCU内核心,5126执行相对应动作,无需手动操作,简化步骤并提升产品的智慧化和效率。高通的QCC5126是把麦克风演算法内建到晶片内部的DSP里,使用一般的麦克风即可,并且於待机时保持uA级别的低电流。

核心技术优势

凱 蓝牙5.0版本,低功耗,连线距离与资料传输率皆有提升

凱 低功耗(听歌电流6mA、通话电流7mA、待机45uA、关机<1uA)

凱 双耳通话(打电话时,两边耳机都有声音,都可以通话)

凱 Always-On语音(待机状态下,能以语音启动耳机,和控制耳机执行上/下一首等操作)

凱 ANC主动降噪功能,可有效降低环境周围的杂讯

凱 支援高通Broadcast Audio,「一对多」广播传输

方案规格

凱 支援蓝芽5.0

凱 Qualcomm Bluetooth低功耗稳定连接

凱 A2DP v1.3.1

凱 AVRCP v1.6

凱 HFP v1.7

凱 HSP v1.2

凱 SPP v1.2

凱 DID v1.3

凱 HID v1.1

凱 PXP v1.0.1

凱 FMP v1.0

凱 BAS v1.0

關鍵字: 蓝芽耳机  大联大  Qualcomm 
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