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大联大友尚集团推出瑞昱半导体RTL8763BFR的RWS无线耳机方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年07月23日 星期二

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大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案。

大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案
大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案

瑞昱半导体RTL8763Bx系列晶片简介:瑞昱半导体最近推出了RTL8763B系列(RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO)新一代蓝牙5.0 晶片方案。该系列晶片采用的技术方案有MONO、RWS、STEREO等三种技术的应用方案,其中RWS无线耳机方案主要以RTL8763BFR为代表,其晶片封装细节如下:

1. QFN40 5mm X 5mm(RTL8763BF/BFR支援8M-bits晶载快闪记忆体、RTL8763BM/BMR支援1-bit及2-bit模式)

RTL8763BF:Stereo headset, dual mic headset

RTL8763BFR:RWS headset

RTL8763BM:Mono headset

2. QFN48 6mm X 6mm(RTL8763BS支援1-bit及2-bit模式)

RTL8763BS:Stereo headset, dual mic headset, 11GPIO counts

3. BGA 4.5mm X 6mm(RTL8763BO支援16Mbits晶载快闪记忆体)

RTL8763BO:MCU/DSP SDK 有USB音源、播放、丰富的外部接囗以及GPIO

RTL8763BFR搭载瑞昱半导体ALC5763可达成ANC降噪(Active Noise Control,主动降噪),且可达128dB讯噪比,讯噪比(SNR或S/N),即放大器输出的讯号功率,与输出的噪音功率的比值,以分贝数表示,一般来说,讯噪比越大,说明讯号中的噪音越少,声音回放的音质越好,反之相反。

RTL8763BFR RWS运作原理:和传统无线蓝牙耳机相比,RWS无线蓝牙耳机技术将单一蓝牙装置增加为两个单体耳机,并区分出主要和次要耳机。手机连接主要耳机,再由主要耳机透过蓝牙连接次要耳机,达成蓝牙左右声道无线分离使用,而当不连接次要耳机时,主要耳机切换为单声道音质。左右声道的耳机组成主从关系,将接收到的音源传递给另外一个耳机可达到立体声的效果。采用瑞昱半导体RWS技术使左右耳之间的延迟约在<<3ms,蓝牙无线耳机与手机之间的延时约在<<100ms左右,意味RWS技术能够应用於恶劣的干扰环境中。

核心技术优势

凱 瑞昱半导体RTL8763B主控晶片不仅支援蓝牙5.0、双耳通话,同时支援HFP1.7、HSP1.2、A2DP1.3、AVRCP1.6、SPP1.2、PBAP1.0等多种耳机模式

凱 双模蓝芽5.0

凱 优异的RF性能:10dBm(typ)传输功率和接收器准确度:

劔 94.0 dBm(typ)2M EDR

劔 97.0 dBm(typ)BLE

劔 106.5 dBm(typ)125K BLE

凱 支援OTA更新韧体

凱 支援开放式SDK平台,让使用者开发特色商品

凱 低功耗,播放音乐时电流<8mA

方案规格

凱 支援双麦克风降噪功能(可选)

凱 支援感光开关

凱 支援自动充电开关

凱 支援可设定的EQ

關鍵字: 无线耳机  大联大 
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