宜普电源（EPC）推出EPC2039功率电晶体。该产品是一种具备高功率密度的增?型氮化镓（eGaN）功率电晶体，其尺寸只是1.82mm2、80 VDS、6.8 A及在闸极上施加5 V电压时的最大阻抗? 22 微欧姆。由于它在超小型封装内具备高开关性能，因此在电源转换系统具备高性能。

宜普电源推出面向无线电源传送及其他高频应用并具备高功率、小尺寸及低成本优势的全新eGaN FET。

EPC2039用途广泛，其主要应用?需要高频功率转换的应用，包括同步整流、D类音讯放大器、高压降压转换器、无?充电及?冲电源（LiDAR）等应用。新兴的LiDAR应用包括无人驾驶汽车及扩增实景（AR）等应用。

宜普公司环球销售及市场营销副总裁Steve Colino表示：「如果设计工程师需要具备高功率密度及低成本的电晶体，EPC2039就是前沿电晶体之选。它帮助设计工程师提高他们的设计的输出功率而不需要增加元件的占板面积。」

全新eGaN FET (EPC2039)具备优越性能、大功率及采用超小型封装的优势。