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高通推出节能效率最高的NB2物联网晶片组
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年04月17日 星期五

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根据全球行动通讯系统协会(GSMA)公布的资料显示,全世界的蜂巢式物联网连线数量可??在2024年达32亿。美国高通旗下子公司高通技术公司秉持领导无线科技的创新,今日宣布推出突破性新产品:高通212 LTE物联网数据机全世界节能效率益最高的单模NB2(NB-IoT)晶片组,以推动蜂巢式物联网的发展。

高通212 LTE物联网数据机
高通212 LTE物联网数据机

对於必须能实地持续使用多年的物联网装置而言,节能效率是一大考量。高通 212 LTE物联网数据机的先进高效率晶片结构可实现极低的平均功耗,待机耗电量甚至低於1微安培。为了广泛实地支援应用装置的各种电池并延长寿命,这种数据机结合超低的系统等级截止电压,以及根据不同供电等级调整耗电量的能力,使终端装置的供电需求低至2.2伏特。

QUALCOMM Europe, Inc.产品管理??总裁Vieri Vanghi表示:「高通 212 LTE物联网数据机将帮助全球各种物联网应用迈入新时代,尤其是那些建置在建筑物内部深处需要低耗电连线的应用,例如实地使用时间需要长达15年或更久的电池供电物联网装置。该数据机的超低功耗、轻巧外型尺寸以及低成本等特点,将对创造下一代低功耗物联网装置的OEM厂商带来重大助益。」

高通212 LTE物联网数据机支援单模3GPP Release 14 Cat. NB2物联网连线,在700MHz至2.1GHz间的RF频率,可??为耐延迟应用实现更广的覆盖范围并支持全球漫游。这种小巧的数据机单晶片解决方案内部包含基频数据机、应用处理器、记忆体、完全整合前端的RF收发器,以及电力管理单元,实现尺寸小於100平方毫米的LTE模组。这种仅有少数外部元件的高度整合数据机,不但带来更低的物料清单成本,还能够加快模组设计的速度,帮助OEM厂商缩短上市时间。

高通212 LTE物联网数据机整合ARM Cortex M3应用处理器,以及原生的全套物联网数据网路协定,能够实现内建式物联网应用。高通技术公司也为了高通212 LTE物联网数据机推出一款软体开发套件,支援开发者在整合应用处理器上使用特制软体,以期能为微软Azure物联网软体开发套件等云端平台提供整合前支援。

關鍵字: 物联网  NB-IoT  Qualcomm 
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