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ST推出采用BGA封装的256Mbit NAND型闪存
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年11月29日 星期一

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ST宣布,开始量产采用VFBGA55封装的256Mbit "小型页面(Small Page)" NAND型闪存芯片。新组件采用薄型8 x 10mm球栅数组封装,能让制造商在照相手机、智能电话、低成本数字相机、PDA、USB相机记忆卡,以及其他受到体积限制的可携式产品中增加更多内存容量。

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新产品厚度仅1mm,能与其他NAND型闪存兼容,可节省20%的电路板使用面积。NAND256是ST NAND型闪存系列的新产品,这一系列产品包含了128Mbit、256 Mbit、512 Mbit、与1Gbit等版本,可操作在1.8V~3.0V的供给电压中。新组件提供超快速数据传输率与擦除能力,并具有手机、PDA与他可携式设备所需要的低功耗编程与低电压操作特性。该组件采用先进的120nm制程技术,其超小型内存单元尺寸能大幅降低成本。

新的内存是由2,048个16Kbyte的区块组成,每个区块可分割成512Bytes的页面,每个页面都有附加的16byte空间,同时每个页面均可执行读取与编程动作。附加的内存空间可用于错误修正、软件卷标或毁损区块的识别。拷贝回存编程(Copy Back Program)模式能将数据储存在一个页面中,然后直接对另一个页面进行编程,无需额外的缓冲区,当页面编程作业在一个失效区块上进行时,此功能可发挥很大的作用。新组件还提供区块擦除指令,擦除一个区块的时间仅需2ms。每个区块均可承受至少100,000次的编程与擦除循环,数据保存期限为10年。

ST也提供完整的软件工具组合,以协助客户迅速使用新内存芯片开发产品并延长产品使用寿命。这些工具包括错误修正码(Error Correction Code,ECC)软件;毁损区块管理(Bad Block Management,BBM)功能;可延缓组件老化的平衡读写算法(Wear Leveling algorithms);文件系统OS Native参考软件;以及硬件仿真工具。新组件还包含"通电后自动从第0页开始读取"的功能,可作为NAND内存的开机应用;以及"无需介意芯片启动(Chip Enable Don't Care)"功能,可简化微控制器的接口设计,同时能简化将NAND闪存与NOR闪存、SRAM等整合的过程。另外,独特的组件标识符则能由制造商自行编程,而用户可编程序列码的应用可为用户增添安全功能。

關鍵字: 电子逻辑组件 
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