美商赛灵思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado设计套件HLx版、嵌入式软体开发工具、赛灵思功耗评估器(Power Estimator)与用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技术文件。如今设计师们可在特定的设计上，透过UltraScale+产品系列实现比28奈米元件高出二至五倍的系统级功耗效能比。这项发表为针对16奈米元件的公用版工具，以支援更广大市场的采用。

Xilinx提供支援16奈米UltraScale元件公用版的工具与文件

Vivado设计套件已被协同最佳化以完全利用UltraScale+产品系列的功耗效能比优势，以及SmartCORE及LogiCORE IP的完整目录。此次发表延续先前UltraScale+产品系列的里程碑，包含2015年7月的首次投产与早期试用，以及2015年9月首次出货。

赛灵思16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件结合全新记忆体、3D-on-3D和多重处理系统晶片(MPSoC)技术，实现了更高的效能和整合度，并包含SmartConnect互连最佳化技术。透过系统级最佳化，并拥有高效的系统整合度和智慧化，以及高安全性和保密性。

赛灵思FPGA与SoC产品管理暨行销资深总监Kirk Saban表示：「作为提供16奈米可编程元件工具与文件公用版的供应商，我们将加速主流市场采用最先进的SoC与FPGA。现在所有客户皆能为其新一代应用验证UltraScale+产品系列卓越的系统级功耗效能比优势。」

Vivado设计套件HLs版已可支援Zynq UltraScale+与Kintex UltraScale+。 (编辑部陈复霞整理)