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进军HPC 十铨推出DDR4-3200 32GB工业级记忆体
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年05月21日 星期四

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随AI人工智慧运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及,高速传输/运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器记忆体支援规格已达到3200MT/s,高阶处理器往高速、高效能已成趋势,迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体。

十铨科技推出全新DDR4-3200 32GB工业级记忆体抢攻云端及资料中心商机
十铨科技推出全新DDR4-3200 32GB工业级记忆体抢攻云端及资料中心商机

为因应伺服器市场对高效能记忆体的强劲需求,十铨推出全系列DDR4-3200工业级记忆体,支援Intel高阶应用的Ice Lake处理器、AMD第二代AMD EPYC(Rome)伺服器处理器与AMD Ryzen系列嵌入式处理器,满足高阶伺服器对工规高效能记忆体产品需求。

十铨最新推出的工业级记忆体DDR4-3200包含U-DIMM、SO-DIMM、ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、R-DIMM规格,具备3200MHz时脉频率与1.2伏特低工作电压,提供卓越性能与低耗电特性,并推出 DDR4 3200 单条 32GB大容量工业记忆体,提供各领域最新高速、大容量的工业级记忆体整合方案,十铨工业级记忆体DDR4-3200全系列产品线应用范围涵盖边缘运算、车联网、无人商店之影像辨识系统、AI、智慧医疗系统等产业领腊,且因应极端环境搭配宽温技术,满足各产业高速传输、高耐用度、低延迟的需求。

同时,可承受全天候运作的工作负载,采用DRAM原厂最高品质Major-grade,并导入专利之抗硫化技术,为工业级记忆体提供更完善的保护,以确保在严苛的工业环境下稳定运作。

此外,为了在高速下依然兼具高稳定性与高耐用性,抗硫化记忆体更采用厚度高达30μ的金手指(Golden finger),提供更出色的传输品质,并通过自主开发测试软体的严格测试,确保每一条记忆体的品质,完美导入云端运算与高效能运算系统,大幅提升系统表现。

十铨已於2020年4月中旬陆续进行送样,送样对象包含高效能Notebook、网通、高阶伺服器等产业。

關鍵字: 記憶體  HPC  十铨 
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