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意法半导体先进汽车处理器内建安全模组
保护连网汽车,防御网路威胁

【CTIMES 陳復霞整理报导】   2017年10月20日 星期五

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意法半导体(STMicroelectronics,ST)以其最新的内建专用的安全模组汽车处理器,带领连网汽车资讯安全保护市场。

新款处理器整合意法半导体的汽车和安全技术,满足严苛的安全、可靠和品质标准。
新款处理器整合意法半导体的汽车和安全技术,满足严苛的安全、可靠和品质标准。

在路上行驶的连网汽车已达数百万辆,工业分析机构预测,到2020年,连网汽车总量将超过2.5亿辆。以车载资讯服务控制器、Wi-Fi热点、Bluetooth设备支援的汽车连网服务和车载诊断(On-Board Diagnostic,OBD)介面控制器等後装市场装备可以提升汽车的安全性、驾驶的效率,以及社交娱乐功能。不幸地是,这种连网功能为骇客提供了一个攻击的机会。

车商正在快速寻找应对的安全措施,以支援连网服务在高价值市场上之发展,例如内容串流、适地性援助、智慧紧急救援、远端操控车载电子控制单元(ECU)的软体更新等,同时防止骇客利用这些连网功能达到自己目的。安全专家建议车商采用各种安全技术,例如,在连网设备上建立信任机制、保护所有连接点的安全,从电路到软体,在车辆上建立多道安全防线。

意法半导体透过整合全球金融政务应用领域检验的安全晶片技术,以及符合重要的汽车工业安全和品质标准的半导体产品,帮助汽车产业解决这些挑战和难题。新的Telemaco3P车载资讯网路处理器(STA1385及其衍生产品)是市场首款整合功能强大的隔离型专用硬体安全模组(Hardware Security Module,HSM)的汽车微处理器,就像一个独立的保全,能够守护资料交换,执行资讯加密验证功能。HSM模组负责验证汽车收到资讯的真实性以及试图连接汽车外部设备的真伪,防止网路窃听。

Telemaco3P处理器以晶片上整合的HSM模组,引领目前连网汽车系统上常见的通用应用处理器,因为这些通用处理器缺少专用硬体的安全功能。意法半导体新产品的可靠性和稳健性极高,最高工作温度可达105。C,适用於环境温度极高的安装位置,例如,在可直接安装在智慧天线顶部的上方或下方。

意法半导体汽车和离散元件事业群资讯娱乐事业部总监Antonio Radaelli表示,「连网汽车需要强大的网路攻击防御功能,新的Telemaco3P处理器整合意法半导体经由市场检验的硬体安全技术,加上我们在汽车工业标准和需求方面积累的知识,为安全和有趣的连网汽车发展奠定了坚实的基础。」

新款汽车处理器是意法半导体综合产品策略的一部分,该策略是提供内建安全功能的产品,包括独立安全元件(ST33)和嵌入式快闪记忆体微控制器(SPC5)。

意法半导体计画将於2018年中开始量产。

技术说明

除了实现对称和非对称密码演算法等先进的安全技术外,HSM模组还使用软体安全演算法,这样可以减轻高性能主CPU的负荷,使其能够更自由地处理更复杂的应用。

晶片上整合的CAN FD(可变资料速率控制器区域网路)、Gigabit乙太网路和100Mbit/s安全数位I/O(Secure Digital I/O,SDIO)介面,让Telemaco3P系列产品可作为车辆通讯闸道,用於连接资讯娱乐系统或与CAN汇流排相连电控单元,例如,车门控制器、发动机、变速器管理系统或车身电子控制模组。新处理器还整合了基本的电源管理电路,这有助於简化设计、缩小尺寸,并节省物料成本。

STA1385符合ISO 26261汽车功能性安全标准,达到完整性等级标准B(ASIL-B)的要求,并符合AUTOSAR的CAN汇流排通讯保护规范。Telemaco3P处理器支援POSIX作业系统,提供使用者在各种不同状况下弹性地选择最适用的作业系统。

關鍵字: 安全模組  汽车处理器  ST  电子逻辑组件 
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