账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
康隹特推出Micro-ATX规格COM-HPC载板
 

【CTIMES/SmartAuto 何宗儒报导】   2022年08月02日 星期二

浏览人次:【2264】

康隹特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 载板,正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和桌上型电脑用户端(desktop client) 市场。该板是专为嵌入式长期可用性而设计,排除了标准或半客制工业主机板的设计风险、修订要求和供应链的不确定性。

/news/2022/08/02/1021557810S.jpg

Micro-ATX系统设计的应用领域为各种支援多个显示的系统解决方案,适用於各种市场。典型的应用包括从工业和医疗人机界面、即时边缘控制器、工业PC和控制室系统到资讯娱乐和数位看板应用,一直到专业赌场游戏系统。

该载板是独立於处理器??座和供应商的,且支持COM-HPC Client Size A、B或C中的任何高端电脑模组,这使OEM的设计更具灵活和可持续性。康隹特提供的搭载第12代Intel Core处理器的COM-HPC模组有14种不同的高端性能版本。全新conga-HPC/uATX载板可配置的性能选项,包括COM-HPC Client Size C模组(conga-HPC/cALS),采用16核Intel Core i9处理器,为目前最高等级的嵌入式Client性能;以及搭载 Intel Celeron 7305E处理器的conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模组。

搭载第12代Intel Core桌上型电脑处理器的conga-HPC/cALLS COM-HPC Client Size C模组,提供以下4种配置:

Processor Cores/

(P + E) P-cores

Freq. [GHz] E-cores

Freq. [GHz] GPU Compute Units CPU Base Power [W]

conga-HPC/cALS-i9-12900E 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 32 65

conga-HPC/cALS-i7-12700E 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 32 65

conga-HPC/cALS-i5-12500E 6 (6+0) 2.9 / 4.5 - / - 32 65

conga-HPC/cALS-i3-12100E 4 (4+0) 3.2 / 4.2 - / - 24 60

对於较低功耗的高端桌上型电脑用户端,conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模组(95x120mm) 提供10种版本配置。

除了大频宽和综合性能提升,全新旗舰COM-HPC Client模组还具有专门AI引擎,支持Windows ML、IntelR Distribution of OpenVINO? 工具套件和Chrome Cross ML。不同的人工智慧工作任务可无缝地委托给P核(P-cores) 和E核(E-cores),以及GPU执行单元,用来处理最密集的边缘AI工作任务。内置的IntelR 深度学习加速技术通过失量神经网络指令(VNNI)利用不同的内核,且集成绘图处理器支持人工智慧加速的DP4a GPU指令,甚至可以扩展到专用GPU。

康隹特产品管理总监Martin Danzer 解释说: 「全新工业级COM-HPC载板采用Micro-ATX规格,将电脑模组的所有优点移植到高端工业和半工业主机板市场。它将使传统基於主机板的系统设计(专为某一代处理器量身定做)推进到利用电脑模组,且具备更加灵活和可持续扩展的主机板布局。工业应用需要比三到五年更长的生命周期,来降低NRE费用,并使专用系统的投资回报最大化。因此,能在未来任意切换处理器性能,且不需要重新构建整个系统,这对许多行业来说是一个巨大的优势。」

關鍵字: COM-HPC  Konka 
相关产品
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计
康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器
康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组
  相关新闻
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 生成式AI教机器狗跑酷 让机器人表现更上一层楼
» 安森美与伍尔特电子携手 升级高精度电力电子应用虚拟设计
» 微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用
» 经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI80KKNOSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw