面临全球伺服器出货量下滑逆风，相关业者未来势必要提升其设计弹性与效能。技钢科技日前也宣布推出符合开放运算计画第三版（Open Rack v3；ORv3）的开放式机架标准伺服器系列产品，将支援新一代x86与ARM平台处理器，且延续开放式、可扩充与高效能的设计，适用於从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域。

技钢科技宣布推出符合开放运算计画第三版（Open Rack v3）开放式机架标准伺服器产品，适用於从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域。

随着近年来品牌大厂面对净零碳排要求，开始订立企业目标以达成永续企业的条件，许多中小企业也纷纷开始着手盘查自身企业条件，并投入绿色转型的意识，导入新一代开放运算计画标准，已成功减少了大量电流和传导损失。

其中在开放式机架标准第一版（ORv1），须依赖三条12V汇流排电力分配电源；到了ORv2，则被一条12V汇流排电力取代。接下来随着机架功率密度也引起了资料中心的关注，每机柜单条48V汇流排电力解决方案便成为了最新标准。

今（2023）年自技嘉科技分拆独立出来的技钢科技，除了保留开发与制造高性能伺服器及工作站的专业知识，同时透过与技术领导品牌的深度合作，采用模组化的产品设计思维，来推动运算设备的上市即时性与多样化。

并以高性能、资料安全、弹性扩充和永续经营为核心，透过专职服务来提升核心竞争力，供应客户数位转型所需的底层架构产品，涵盖了从资料中心到边缘的运算设备，包含支援HPC和AI等新兴工作负载产品等。

技钢这次推出符合ORv3的开放式机架标准伺服器系列，即强调可提供客户额外选择，以满足大量的运算需求，同时降低企业成本并优化决策资源。首波推出的产品，包括支援第三代Inte Xeon 全系列可扩充处理器运算节点、节点托盘、储存节点和机柜等。

其中每机柜支援高达30kW的强大功率密度、单条48V汇流排电力供应；以及未来将为资料中心业者，提供包括直接接触式液体冷却（DLC）等先进散热选择。此由技钢结合最新单条48V汇流排电力标准，以及更全面的机架相容性和整合性配置，推出符合ORv3标准的技嘉DO22-ST0 42OU机柜。除了可排除机柜式电源（Power Shelf）占据的1U标准高度，提供多达18OU和20OU高弹性的机架空间；DO22-ST0还支援15kW的5 +1（备援）电源供应配置，并提供3组网路交换机，方便网路设备之间的通讯和管理。

针对高密度运算工作负载需求，技钢也推出了TO23-H60双??槽处理器2OU运算节点，可支援第三代Intel Xeon全系列可扩充处理器、两组Gen4 x16短版扩充槽和一组OCP 3.0夹层卡??槽。在前侧I/O和3个??槽上方，则配置4组2.5寸U.2/SATA/SAS混合硬碟槽。因其模组化的设计符合ORv3规范，可与新推出的TO23-BT0 机架托盘相容。

藉此证明，技钢能依市场需求，制定不同的产品规格，以提供更符合实际应用的企业解决方案。除了生产符合EIA规格的标准伺服器，技钢这次开发符合OCP规格的系列产品，将进一步扩大潜在用户，并提升产业竞争力。

针对技嘉TO24-JD0/TO24-JD1 JBOD储存节点，则能满足资料汇集和本地储存共享的需求，提供客户全新的配置升级选择，支援32个3.5/2.5寸SAS 硬碟槽，无论6G、12G和24G 的SAS传输，皆可透过内建的24G SAS接囗完成。

倘若业者使用30TB的2.5寸SSD进行布署，单一JBOD便可以在2OU 21英寸机柜支援将近1000TB的储存量，技钢也会依用户需求，提供单颗或双颗主机控制器（HBA）配置，以实现绝隹的成本效益。

其中TO24-JD0为单颗主机控制器，透过Broadcom SAS4x32 讯号延伸晶片驱动；TO24-JD1则配置有双颗主机控制器，提供SAS讯号延伸备援控制，确保其中一个主机控制器失效时，储存装置仍能正常运行。

技钢将在未来推出更丰富且全面的OCP运算节点，包含支援最新一代AMD和Intel处理器，以及ARM架构Ampere处理器；在储存节点方面，则支援最新U.3和EDSFF规格的硬碟槽。藉以符合ORv3的开放式机架标准伺服器系列，可提供客户额外选择，以满足大量的运算需求，同时降低企业成本并优化决策资源。