半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）适用於主驱逆变器控制电路、电动泵浦、LED头灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，新增了HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。

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新型封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，透过采用鸥翼型引脚*1，亦提高了在电路板上安装时的可靠性。另外透过铜夹片接合*2技术，还能支援大电流。

采用本封装的产品已於2025年11月起陆续投入量产（样品单价500日元/个，未税）。新产品已经开始透过电商平台进行销售。

今後ROHM将持续扩充该封装产品的机型，并计画於2026年2月左右将采用可湿润侧翼成型技术*3的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装产品投入量产。

另外ROHM已着手开发TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封装产品（9.9mm×11.7mm），致力进一步扩充大功率、高可靠性封装的产品阵容。

＜开发背景＞

近年来车载低耐压MOSFET正在加速向可实现小型化的5050级、以及更小尺寸的封装形式发展。然而上述小型封装因引脚间距狭窄和无引脚结构，如何确保其安装可靠性成为一大难题。ROHM针对上述课题，透过在产品阵容中新增可同时满足安装可靠性和小型化等需求的新型封装产品，来满足车载市场多样化的需求。

＜应用示例＞

主驱逆变器控制电路、电动泵浦、LED头灯等

＜关於EcoMOS?品牌＞

EcoMOS是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌，非常适用於功率元件领域对节能要求高的应用。EcoMOS产品阵容丰富，已被广泛用於家电、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求，透过杂讯性能和开关性能等叁数从产品阵容中选择产品。

＜名词解释＞

*1) 海鸥脚引脚

引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异，可提高安装可靠性。

*2) 铜夹片接合

取代过去连接晶片和导线架的引线接合方式，改采用铜制夹片（扁平金属桥）直接连接的一种技术。

*3) 可湿润侧翼(Wettable Flank)成型技术

一种在底面电极封装导线架侧面进行电镀加工的技术。利用该技术可提高实装可靠性。