账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年02月27日 星期三

浏览人次:【373】
  

格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物联网和车用等多种高增长应用。

作为合作的一部分,Dolphin Integration与格芯正共同研发ABB系列解决方案,加速并简化SoC设计的基体偏压实施方案。ABB具备特有的22FDX功能,可以让设计师利用正向及反向基体偏压技术,动态补偿工艺、电源电压、温度(PVT)变化以及老化效应,在扩展之外实现额外的性能、功耗、面积和成本优势。

研发阶段的ABB解决方案包括独立IP、嵌入式基体偏压调节、PVT、老化监控器和控制??路,以及完整的设计方法,充分利用工艺角紧固优势。格芯的22FDX技术实现了业内最低的静态及动态功耗。借助自动化电晶体基体偏压调整,Dolphin Integration在22FDX设计中可实现7倍效能,以及低至0.4V的电源电压。

Dolphin Integration首席执行官Philippe Berger表示:「我们与格芯从事合作已有两年多,针对低功耗和节能应用提供先进的可配置电源管理IP。在与格芯的现有合作中,我们的重点是创建一站式IP解决方案,帮助设计者在22FDX技术中为所有SoC设计实现完整的FD-SOI优势。」

格芯生态系统合作夥伴关系??总裁Mark Ireland表示:「为了简化我们的客户设计并缩短上市时间,格芯和我们的生态系统合作夥伴正在为树立5G、物联网和汽车的未来性能标准铺平道路。在Dolphin Integration等晶片IP供应商的支援下,客户将获得新的功耗、性能和可靠性管理基础设施,充分利用格芯22FDX技术的优势。」

關鍵字: SoC  5G  物联网  格芯  Dolphin Integration 
相关产品
是德Ixia的NFVi标竿测试解决方案 助服务供应商加速进行NFT部署
莱迪思新版sensAI实现10倍效能提升
大联大世平集团与英特尔MRS/RRK合作夥伴打入印度市场
是德科技 5G NR 行动装置相符性测试解决方案获 NTT DOCOMO 选用
Arm宣布与EDMI合作 整合Mbed OS与Pelion至智慧仪表方案
相关讨论
  相关新品
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» 中华电信: 跨领域的合作是5G成功基础
» 奥宝科技以深度学习打造智能化PCB产线
» 智慧工厂AIoT应用与资安备受重视 MOXA展出关键解决方案
» TrendForce:2Q19 NAND Flash品牌商营收持平1Q19
» E Ink发表电子纸JustPrintItTM列印技术 开启低成本显示的物联网应用
  相关文章
» 工业过渡:实现可信的工业自动化
» 智慧型水耕蔬菜云端控制系统
» 以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统
» 如何利用数位分身进行预测性维护
» 推动组织革新 罗姆台湾将更贴近客户
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw