美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会（MWC）上发表高通Snapdragon行动平台，该平台成功将5G整合至系统单晶片（SoC）中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中，必需要有更多弹性以及可扩充性，而该平台将可满足此项需求。OEM厂商将可利用先前在Snapdragon X50和X55 5G数据机上的投资加快这项全新整合式5G平台的商业化脚步。

高通发表业界首款整合5G功能之行动平台

高通总裁Cristiano Amon表示：「我们的研发能力及领先业界的行动平台，可协助手机制造商进行创新，并在全球范围内规模化地推出开创性产品。已有超过20家OEM厂商和20家行动网路营运商承诺在今年发表基於我们5G数据机的5G网络及行动终端装置。在首批旗舰5G终端装置发表之际，将我们突破性的5G多模数据机与应用处理技术整合至单一系统单晶片（SoC），是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。」

这个全新整合式行动平台是一系列与软体相容的5G行动平台蓝图中的首个产品，使用了我们最新发表的第二代5G毫米波（mmWave）天线模组和6GHz以下RFFE元件与模组。我们推出的这项5G数据机到天线完整解决方案，设计旨在让装置制造商能够以快速又具成本效益的方式开发5G智慧型手机，而且几??能够适用於全世界所有地区的任何一种5G网路。