账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
AMD Versal AI边缘自行调适SoC 加速太空应用AI推论效能
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2023年09月22日 星期五

浏览人次:【1879】

为了拓展抗幅射航太级自行调适运算领域的优势,AMD发表Versal AI Edge XQRVE2302,这是符合太空飞行资格的第二款Versal自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的元件。XQRVE2302是首次为太空应用带来的小尺寸(23mm x 23mm)封装自行调适SoC。相较现有Versal AI Core XQRVC1902,这款元件可节省主机板面积与耗电量近75%。

全新AMD Versal AI边缘自行调适系统单晶片(SoC),可加速太空应用的AI推论。
全新AMD Versal AI边缘自行调适系统单晶片(SoC),可加速太空应用的AI推论。

XQRVE2302为首度整合AMD AI Engine(AIE)技术(AIE-ML)的Versal元件之一,AIE-ML对机器学习(ML)应用进行最隹化,为机器学习推论的INT4和BFLOAT16等常用资料类型提供延伸支援,并为专注於机器学习推论应用的原始AIE带来优异效能。开发人员可将未处理的感测器资料转化成有用的资讯,让XQRVE2302适用在异常与影像侦测的应用。

XQR Versal自行调适SoC不同於其他抗幅射FPGA元件,能在开发期间以及部署之後进行无限制的重新程式化,包括在太空的极端幅射环境中飞行。Versal自行调适SoC的安全功能协助防范窜改,以及避免不希??发生的组态异动。此功能协助卫星营运商在发射卫星後安全地变更处理演算法,实现远距感测与通讯应用的弹性。

XQR Versal SoC元件的抗幅射能力已通过AMD与独立机构的检验,能够支援低轨、地球同步轨道等任务。预先生产的商业款全新元件已开始供货,至於符合太空飞行资格的元件预计在2024年底上市。

關鍵字: AI单晶片  AMD 
相关产品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
» 以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8NQI9GSTACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw