Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程师组合（mesh）和解决较过往更庞大的问题。HFSS Mesh Fusion藉由带动复杂EM系统的完全耦合快速模拟，降低开发成本并加速开发先进产品，避免在设计或保真度妥协。

多PCB系统的讯号完整性模拟包括连接器和柔性电缆

现代电子产品越趋复杂，密度更高、电压容许度更低、制程也更先进。为带动创新，工程师必须在体积更小装置外型（Form Factor）增加其功能，同时维持甚至降低电量。由於设计更具挑战性，工程师必须解决元件和跨系统间的复杂互动，这是设计最先进人工智慧机器学习、自驾车、5G通讯、高效能运算和工业物联网应用的关键。

Ansys HFSS 2021 R1支援的HFSS Mesh Fusion可帮助工程师将积体电路（IC）、封装、连接器、印刷线路板、天线和平台整合到单一Ansys HFSS分析内，预测EM互动。HFSS Mesh Fusion平行化跨核心、丛集（cluster）或在AnsysR Cloud?内运用元件级最隹组合技术，绕过过往会面临的障碍。突破性的解决方案技术再萃取出完全耦合、毫不妥协的全波EM矩阵。因此，企业可以解决更复杂的设计，深具信心地挑战效能极限，创造最先进的产品。

三星电子晶圆厂设计技术团队??总裁Sangyun Kim表示：「提升电子系统整合度带动市场对全面EM系统分析的需求。Ansys HFSS Mesh Function帮助我们优秀工程团队创造最隹设计、缩短设计周期和成本，并提升我们带给客户的价值。我们运用Mesh Fusion创新开发高度先进设计，这是以往无法想像的。事实上，在替客户设计最新平面电视时，我们模拟了整个房间的电磁传输。」

HFSS Mesh Fusion帮助工程师迅速克服挑战性最高的设计障碍，提供客户同级最隹产品。

Herrick Technology Labs资深工程师Clyde Callewaert表示：「Ansys HFSS能解决任何结构问题，不论其复杂度高低，支援有创意的开箱即用设计（out-of-box designs）。全新HFSS Mesh Fusion技术让我们运用HFSS处理甚至更全面、毫不妥协的模拟问题，在我们的虚拟实验室内进一步确认。由於我们使用HFSS，在实验室即可确认结果，不须盲目探索它们。」

HFSS Mesh Fusion透过解决最复杂的EM模型，提供关键设计资料，进而改善最终产品。

Ansys??总裁暨总经理John Lee表示：「HFSS Mesh Fusion帮助IC工程师在完全耦合的EM模拟中有效管理几何细节的容量、复杂度、尺寸范围（dimensional range）和密度。这让工程师能够打破旧有规则，在更高频率与更紧凑的外形尺寸?创新出领先设计，对推出（tape out）深具信心，并提供功能超过想像的开创性产品。这可支援无数高度复杂的应用，包括5G通讯、自驾车等。」