全球IP矽智财授权厂商Arm推出Arm Mbed Cordio Stack，协助开发者运用Bluetooth Low Energy (BLE) 软体堆叠，推动新型物联网解决方案的开发与创新。

在许多使用情境，BLE迅速成为物联网(IoT)通讯协定的首选，其中包括智慧照明、智慧城市、以及资产追踪等，在这些领域中，低成本、功耗、以及小尺寸都是最基本的要求。根据2018 年蓝牙市场现况报告，预计到2022年蓝牙装置的出货量将会超过50亿台，其中97%的产品都会配备BLE 技术。Bluetooth 5 技术的演进，加上Bluetooth Mesh推出，正在许多领域催生新的商机，包括建筑自动化、感测器网路、以及其他物联网解决方案。

然而，业界仍须让企业组织以及开发者能够更轻易且安全地将BLE功能加入其物联网装置，藉此进一步拉抬采用率。Arm Cordio BLE Stack持续拓展极限，让开发者得以因应其应用与市场需求，将适合的物联网连接解决方案内建其中。为进一步强化对开发者的支援，Arm发表Arm Mbed Cordio Stack，此全球首款开源、经完全认证且生产就绪的BLE软体堆叠为开发者带来更多的弹性，协助他们运用BLE连接功能开发各种新型物联网解决方案。

Bluetooth 5提供比前一版Bluetooth 4.2规格高2倍的资料传输率、4倍的传输距离、以及8倍的传播能力。Arm在Arm Cordio BLE堆叠中整合了自家免费开源嵌入式作业系统Mbed OS。由超过35万Mbed开发者构成的生态系统除了能透过完整的Bluetooth 5堆叠开始创新研发，未来还将能透过Mbed OS进一步利用Bluetooth Mesh的功能。

对於晶片夥伴而言，全新解决方案除了让他们能存取完全功能、生产就绪的Bluetooth 5堆叠，作为其Mbed OS方案的一部分，还能将成品移植到其他平台。透过完全开源的途径存取堆叠资源，不仅彻底消除依赖单一堆叠厂商所衍生的风险，也让他们能因应持续变迁的需求，凸显出掌握完整程式码的重要性。

将Bluetooth 5 加入到已相当完备的Mbed OS 连接选项 (包括Thread、Wi-Fi、6LoWPAN、LoRa、蜂巢式网路) 让开发者能打造出最适合其目标市场的高弹性、安全、连接的物联网解决方案。这些装置能透过Pelion物联网平台安全地进行连接及管理，进一步降低物联网执行的复杂性，并推动其价值。Arm除了将市场版图拓展至更广泛的开发者与组织，也让夥伴厂商能专注在创新研发上，藉由其物联网解决方案凸显差异化特色以及增加价值。