Integrated Materials,Inc.宣布该公司的SiFusion芯片架式蒸发皿已被Aviza Technology,Inc.选用于Aviza的RVP-300plus扩散炉。Aviza选择SiFusion多晶硅蒸发皿旨在使其产品获得结构完整性、高纯度和高效能。

扩散炉被用来对300 mm芯片进行关键的高温退火处理。超纯净SiFusion架式蒸发皿使得Aviza炉具能够满足芯片制造商在芯片滑动、金属污染物、坡度和热稳定率方面的苛刻标准。专为降低芯片所承受压力的高温工艺为炉内固定装置创造了极端的条件，引发芯片滑动、晶格应变以及其他可能导致装置效能下降的不稳定性。SiFusion芯片载波器采用纯多晶硅制造，使用纯多晶硅可获得出众的结构稳定性，能够在苛刻的温度条件下正常工作，不会发生变形，在苛刻的工艺中，可承受的最高温度达1200°C。

Aviza Technology,Inc.热业务部副总裁兼总经理May Su说，「在选择的过程中，我们发现SiFusion 蒸发皿具有独一无二的竞争优势。SiFusion蒸发皿证明，多晶硅固定装置经改善的无滑动效能和抗热冲击效能帮助我们满足了客户进阶的工艺要求。此外，SiFusion的设计也可以被轻松整合到我们的系统结构之中。」

Integrated Materials的总裁兼首席执行官Tom Cadwell说，「我们十分高兴能够与Aviza合作，为无滑动高温退火工艺提供炉具」。「SiFusion炉具所采用的创新技术克服了传统的石英和金刚砂在高温环境和 LPCVD 氮化物及聚乙烯工艺应用中的效能屏障。」