工控储存领导厂商宜鼎国际，最新工业等级3D NAND SSD将正式於10月份开启全球量产，??注产能提升。宜鼎国际董事长简川胜表示，为提供业界最高等级工控品质，宜鼎3D NAND TLC花费超过两年时间进行前期导入测试以及工规等级的压力震动测试，目前已成功导入客户端，并持续以高端规格支援台湾工控产业升级。

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最新3TE7 3TG6-P 严守工控规格

随着未来5G、资料中心、AI，以及大数据运算趋势，终端设备的储存需求大增，加以智能化不断驱动产品设计与规格提升，宜鼎国际最新推出的3D NAND系列3TE7以及3TG6-P，持续与国际NAND FLASH大厂Toshiba扩大合作，提供32G最高到4TB的大容量规格，并支援工业宽温-40。C至+85。C环境测试，提供全球工业电脑、嵌入式应用、安全监控、车联网等各种工业应用。

专利韧体优化 效能可靠双重提升

在多年的技术领先优势下，宜鼎从产品开发到完成测试，均采用最严苛的国家级航太标准，产品采用原厂Industrial Grade FLASH IC，严格把关3D NAND原料品质，并提供硬体、韧体、软体三方面整合强化。此外，3TE7与3TG6-P也搭载了独家研发的电力保护机制，包含iCell, iPower Guard, iDATA Guard等，可有效预防断电，确保从开到关的完整电力防护，加上iRetention, RECline, AES, TCG-OPAL等专为资料安全与完整读写的各项技术，将为工控领域提供绝隹的嵌入式储存解决方案。

深耕工控应用 迎接软硬整合时代

宜鼎国际董事长简川胜表示，近年全球工控市场快速崛起，许多消费型厂商也纷纷投入，而宜鼎深耕工控储存市场多年，凭藉强大韧体团队持续领先业界技术，从资料储存的稳定性、安全性、强固性、永续性等各种面向，深入各种工业市场需求，早已奠定工控领域扎实基础。而看好未来工控应用的智慧联网趋势，独家研发的云端管理平台iCAP，更将从软硬整合出发，陆续推进全球市场，并再度带动新一波成长动能。