半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与欧洲可认证嵌入式即时作业系统（Real Time Operating Systems；RTOS）开发商SYSGO，将在美国拉斯维加斯CES 2020消费电子展（1月7-10日）中联合展示针对汽车市场车载资通讯的安全远端讯息处理解决方案。

这款由双方合作开发的车用安全闸道器采用意法半导体的安全车载资通讯，以及通讯连网专用车用处理器Telemaco3P系统晶片（SoC）与SYSGO的PikeOS虚拟机管理程序之RTOS系统，?汽车市场带来航空电子级的安全保护功能。

Telemaco3P平台是一个具高成本效益的车用云端安全连网解?方案，其非对称多核架构采用强大的应用处理器，以及电源管理功能优化的独立CAN控制子系统。ISO 26262标准晶片设计、嵌入式硬体安全模组，还有环境温度高达105。C的汽车级品质认证，让开发者能够开发支援高速率无线连网和无线韧体升级的各种安全型车载资通讯应用。

PikeOS延伸了安全车载资通讯的概念，采用主动安全程序将所有通讯管道和应用置於单独的封闭元件内，各个元件之间无法互连互通，除非开发人员确认并配置。这种严格的内核级别安全隔离可防止最初发生的故障，或者被恶意攻击的软体影响其他元件执行的软体。PikeOS是目前唯一通过Common Criteria（EAL 3+）认证的RTOS／虚拟机器管理软体，已被航空电子、铁路和汽车产业用於开发各种安全关键型应用。

该汽车安全闸道器采用一个全面保护的安全概念，包括虚拟防火??、入侵侦测系统（Intrusion Detection System，IDS）、快速和安全?动功能，以及软体安全无线更新，其支援安全行动云端连网，以及车载安全Wi-Fi、Bluetooth、乙太网路和CAN连网。在CES 2020展会中，意法半导体和SYSGO将展出该汽车安全闸道器如何侦测并有效阻止来自无线网路的攻击。

意法半导体汽车与离散元件?品部策略与汽车处理器事业部总经理Luca Rodeschini表示，「安全的车载资通讯应用是先进驾驶辅助系统的主要组成元素之一，安全认证将成?OEM和供应商主要关注的问题。SYSGO不仅掌握软体安全技术，还拥有大量的认证专业知识，我们很荣幸能够与他们合作，致力让汽车解决方案朝向可认证的目标再进一步。」

SYSGO行销与合作??总裁Franz Walkembach则表示，「意法半导体是汽车安全保护领域的先驱，我们很荣幸能够合作，?下一代汽车提供可靠的车载资通讯解决方案。我们与ST拥有共同的理念：将安全专业知识带入汽车市场。在CES 2020上的联合展出是我们合作的第一步。」

该汽车安全闸道器将在智慧城市展的Automotive Grade Linux活动上（Westgate展区1815号摊位）展出，同时在Westgate饭店的SYSGO展示空间（18楼1830房）内展出。