账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2021年02月23日 星期二

浏览人次:【1788】

无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台,在快速成长的蓝牙音讯市场,实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化,其中包括真无线立体声(TWS)耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置。

CEVA全新Bluebud无线音讯平台解决了结合音讯与蓝牙功能的技术复杂性,为锁定快速成长的无线音讯市场的半导体和系统公司提供即??即用型解决方案。
CEVA全新Bluebud无线音讯平台解决了结合音讯与蓝牙功能的技术复杂性,为锁定快速成长的无线音讯市场的半导体和系统公司提供即??即用型解决方案。

蓝牙音讯市场将在未来几年加速成长。ABI Research预测,到2024年,每年将有近20亿个装置出货。半导体和系统公司在开发无线音讯系统时,面临技术复杂性和专业知识不足的问题,而Bluebud平台解决了这些挑战。

Bluebud平台提供一个标准化且独立的解决方案,锁定蓝牙音讯市场的公司能直接在其系统单晶片(SoC)设计,以这个即??即用解决方案完成开发,大幅降低进入该领域的入门门槛,并加快上市时间。

Bluebud平台支援在CEVA-BX 1 DSP或任意的主CPU上运行的主机级应用,从蓝牙传输控制、主机协定堆叠、规范和音讯编解码器到应用的所有内容,都可以在嵌入式CEVA-BX1上运行,为SoC整合商提供了以主机CPU来执行使用者应用的选项,从而实现终端产品差异化。

此外,新平台支援具有Classic Audio和LE Audio功能的蓝牙5.2,软体还可升级到下一个蓝牙版本。

透过小型低功耗设计,CEVA的RivieraWaves蓝牙5.2 IP(RivieraWaves 5.2 IP)、Classic Audio、LE Audio以及CEVA-BX1音频处理器(CEVA-BX1 audio processor)可以整合在一起,并搭配用於无线音频的所有周边,占用面积小於0.5mm2,以22nm制程生产。该平台设计还整合了高阶电源管理单元,可通过完全整合的蓝牙音讯平台本身具备的精密时钟和电压缩放,来支援省电和休眠关机模式。

用於DSP和控制的CEVA-BX1处理器则采用单核心架构,与建构类似系统所需的多核心相比,不仅简化了SoC架构,还能将RF到音讯输出的总延迟降到20ms以下,从而确保电影和游戏的音讯及视讯的完美同步。

整合的CEVA-BX1 DSP还搭配了SenslinQ DSP软体框架,半导体和ODM客户能将来自CEVA、其生态系统中的合作夥伴或客制软体提供的软体整合到Bluebud平台上。

Bluebud平台提供的选项式软体包括ClearVox多麦克风降噪和回音消除、WhisPro语音触发和指令,以及MotionEngine Hear,可通过敲击和双击、头部追踪、入耳式侦测及活动分类等执行使用者控制功能;还有完整Classic Audio软体堆叠,包含用於音乐串流A2DP规范的SBC、AAC和MP3编解码器,以及用於语音呼叫HFP规范的CVSD和mSBC编解码器。

对於精简的AI推理工作负载,Bluebud可利用Tensorflow Lite Micro神经网路框架的原始支援,执行TinyML模型(例如唤醒单词引擎)来召唤语音助理或检测声学事件,增强情境感知。

CEVA技术长Erez Bar-Niv表示:「消费者对TWS耳机和其他无线音讯装置的需求大幅度增加,有越来越多的使用案例出现,功能也持续翻新。Bluebud平台可为任何半导体或系统公司实现标准化支援DSP功能的蓝牙音讯IP,通过这个提供可靠、高品质蓝牙连接和音讯性能的即??即用型IP(drop-in IP),解决了在蓝牙上同步传输音讯封包的复杂挑战。」

Bluebud平台将於2021年第一季末开始提供授权。

關鍵字: BlueTooth  无线音讯  DSP  TWS  CEVA 
相关产品
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU
Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module
CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作
  相关新闻
» 打造绿能部落 台东偏乡建置防灾型微电网以稳定供电来源
» Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案
» 川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存
» 三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀
» 卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长
  相关文章
» 以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
» 推动未来车用技术发展
» 节流:电源管理的便利效能
» 开源:再生能源与永续经营
» 「冷融合」技术:无污染核能的新希???

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CJDMI76ESTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw