通讯 IC厂商英飞凌科技(Infineon)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案，沿用改良自英飞凌成熟且广获口碑的低耗电高效能VINETIC与 SLIC 系列，提供无可比拟的高密度性与扩充性。

英飞凌VINETIC-SVIP包含16声语音编译码器、32个VoIP声码器信道、线卡控制器与GigE交换器，提供市售整合度最高的产品。 此种架构能让采用VINETIC-SVIP为核心的产品，以最低的成本实现无缝扩充与升级目标。

如果搭配英飞凌最新双信道智能型SLIC-R，VINETIC-SVIP比起市场现行解决方案，最多能减少VoIP系统整体用料列表40%，以及缩小线路接口组件电路板面积30%。 如果结合英飞凌睥睨业界的xDSL与ISDN芯片组，VINETIC-SVIP更能提供具多重存取技术(POTS, ISDN, IVD)的最高规格VoIP解决方案。

「随着VoIP在市场上日益普及，业者纷纷从传统 TDM 语音网络架构转换至能汇集数据与VoIP的下一代网络，系统开发商也开始寻找更具弹性、扩充性与低成本的VoIP解决方案，」英飞凌科技有线接取事业部资深副总裁兼总经理克里森沃尔夫 (Christian Wolff)表示，「VINETIC-SVIP 独特的设计架构，能够让我们客户缩短产品开发时间，以更快的速度推出新产品，并提供成本更低的用料列表。」

英飞凌VINETIC-SVIP系列采轻量化数字接口的16信道CODEC/SLIC架构，简化电路板布线，优化组件间密度。芯片内建数字信号处理器(DSP)提供优渥的处理效能，能支持超出目前规格的应用功能，而且DSP韧体储存在外部内存，方便未来升级，无须更换整个硬件装置。