DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层。

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DEK全球应用制程工程小组的Clive Ashmore表示：“TTV是所有晶圆背面涂层制程的关键成功因素。透过展现出DEK能满足晶圆背面加工制程现有标准的能力，我们为半导体封装专业厂商开创了新的机会，利用高精度批量印刷技术来提高产量和降低单位封装成本。而且，所使用之设备本身比专用晶圆背面涂层机器更具有弹性，为客户带来更高的投资报酬率。”

新制程可与DEK的金属钢板和乳胶丝网技术兼容。金属钢板可容许采用颗粒较大的充填材料，如封装材料被应用于完全光滑的表面涂层。网版可让其他材料如热塑性黏合剂等，精确及高速地进行涂敷。在每种应用场合，机器和钢板/网版技术均可实现对于印刷厚度的控制，确保高产量下的性能稳定性。

Ashmore补充说：“为了开发晶圆背面涂层为已建成即用式制程，随时提供客户立即使用，我们的全球应用制程工程师能够在世界各地的客户据点提供全面的制程实施服务。在使用高精度批量印刷技术实施晶圆背面加工制程的领域中，我们已深入了解钢板/网版技术、网线尺寸、乳剂厚度、金属厚度、刮刀或挤压式封闭型刮刀头选择，以及机器参数设置对于制程的重要影响。”