账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2011年09月06日 星期二

浏览人次:【8007】

CEVA日前宣布,中国新岸线公司(Nufront)已获得CEVA DSP核心技术的授权,未来预计将应用于其已发展中地区手机市场为目标的无线芯片组设计之中。藉由采用CEVA DSP引擎,新岸线开发出了一款采用无线通信DSP架构、且具有低功耗及高成本效益的无线解决方案。

CEVA市场拓展副总裁Eran Briman表示,对大批量无线产品供货商而言,发展中经济地区如中国和印度的无线市场相对开发程度较低,正意味着巨大的商机。新兴企业如新岸线,可经由与当地发展无线功能及智能型手机的制造商及设计公司直接合作开发产品,来满足这些市场的需求。

CEVA表示,其DSP核心已获得全球众多无线半导体产品的采用,CEVA的无线客户群包括博通(Broadcom)、英特尔、敏迅(Mindspeed)、三星、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson、威睿电通(VIA Telecom)、东信(Xincomm)及现在的新岸线。

目前为止,CEVA已经赢得超过三十五款蜂巢式基频设计,其中包括十五款以上的LTE设计,这三十五款蜂巢式基频设计已被广泛地应用于手机、行动宽带和无线基础设施之中。

關鍵字: DSP  CEVA 
相关产品
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU
Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台
CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作
CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统
  相关新闻
» AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5%
» SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点
» 经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力
  相关文章
» 多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
» 共同建立大胆的 ASIC 设计路径
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处
» 隔离式封装的优势

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK88F1J1NJWSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw