CEVA公司宣布开始提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片采用中芯国际 (SMIC) 的90nm制程技术来生产，运作速度超过600MHz。

SoC开发商可利用这款最新推出的硅产品，便可以借着采用CEVA-TeakLite-III DSP内核来大幅地降低在设计各式各样无线、消费品和可携式产品时的相关风险、设计工作量、开发成本，并加快产品的上市时间。这款内核采用双MAC、32位处理架构，在65nm制程技术下运作速度超过700 MHz。CEVA-TeakLite-III的应用目标包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、可携式媒体播放器、住宅因特网通话网关和高画质(HD) 音频应用，支持先进的音频标准如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。

CEVA-TeakLite-III DSP内核是CEVA HD音频解决方案的引擎，它具有串流处理的强大位操作 (bit-manipulation) 能力和32位快速傅立叶变换(FFT) 支持，可高效实现音频编译码器。