意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出智慧感测器处理单元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新产品於同一晶片上整合适合运行 AI演算法的数位讯号处理器（Digital Signal Processor，DSP）和 MEMS感测器。

意法半导体智慧感测器处理单元於感测器内整合大脑

相较系统封装产品，除了尺寸更小，功耗降低高达80%外，感测器和人工智慧融合方案，更使电子决策功能运用在应用边缘装置。在边缘应用领域，智慧感测器可以推动Onlife时代来临，催生出具有感知、处理和执行功能的创新产品，实现科技与现实世界的融合。

在Onlife时代下拥有互联技术辅助的生活，便可享受自然、透明的人机互动，以及不易区分出线上与线下的无缝衔接。意法半导体ISPU处理器可以将智慧处理功能转移至感测器，以支援「不再远离边缘，而是进入边缘」的生活方式，加速Onlife时代的来临。

意法半导体的ISPU在功耗、封装、性能和价格等四个方面提供实质性优势。专有超低功耗DSP可使用许多工程师熟悉的C语言编写程式，还能让量化AI感测器支援全精度至单精度的神经网路。这确保在活动识别和异常侦测等任务中，透过分析惯性数据获得出色的感测准确度和效能。

意法半导体 MEMS子部门执行??总裁Andrea Onetti表示：「虽然在技术上具有挑战性，但在同一块矽晶片上整合感测器与ISPU，成功将基於感测器的系统从线上体验提升至Onlife体验。使新产品可以减少数据传输量，加速决策速度，进而提升感测器的功能性，而原地储存数据可以加强隐私保护。新产品还降低了尺寸和功耗，有助於降低系统成本。此外，运用商业AI模型编写ISPU程式非常简单，亦支援所有主流AI工具。」

此款ST专有、适用C语言程式设计的DSP是一个增强型32位元精简指令集电脑（Reduced Instruction Set Computing，RISC），在晶片设计阶段可以扩充系统，增加专用指令和硬体。

该处理器提供全精度浮点运算单元，采用快速四级流水线，支援16位元可变长度指令，并包含一个单周期16位元乘法器。中断回应为四个周期。此款整合ISPU的智慧感测器采用一个3mm x 2.5mm x 0.83mm标准封装，脚位与ST前代产品相容，方便客户快速升级。

单晶片整合感测器和ISPU也是极隹的省电方法。根据意法半导体的功耗计算，在感测器融合应用中，新产品功耗是系统封装的五分之一至六分之一；在RUN模式下，功耗是系统封装的二分之一至三分之一。