账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
思源与南韩晶圆厂共同发表一系列制程设计套件
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2011年03月10日 星期四

浏览人次:【3132】

思源科技(SpringSoft)于日前宣布,将与南韩晶圆厂Dongbu HiTek共同开发一系列制程设计套件(PDKs)。此外,两家公司也共同发表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圆制程专属的思源科技Laker PDK,未来一年内将会陆续发表更多PDKs。

该制程设计套件Laker PDK,支持Dongbu HiTek的0.18微米BCDMOS制程技术,让芯片设计人员能够整合电源与模拟控制和逻辑功能,最适合应用在音响和马达控制ICs、车用SoCs与LED驱动芯片等产品。此PDK包含晶圆厂专属的组件符号、经过优化的参数化单元、预先验证的设计规则和最新的技术档案。思源公司进一步表示,搭配思源科技的Laker客制化布局自动化系统使用时,此PDK可自动化模拟设计的实体布局流程,提高设计人员的生产力,并缩短开发时间。Laker 0.18微米BCDMOS PDK现在已经在在线提供给Dongbu HiTek客户使用。

Dongbu HiTek副总经理Taek-Soo Kim博士表示,Dongbu的BCDMOS制程可应用在各式各样的芯片设计中,并且为先进的模拟与电源控制设计提供良好的基础,以优化其效能或成本。透过将Dongbu在芯片上的专业技术与思源科技的客制化设计工具相结合至Laker PDKs中,晶圆厂客户们现在可以立即享受双方的设计自动化与制造技术,依循验证有效的道路而达成一次就完成芯片设计的目标。

關鍵字: EDA  思源科技  Dongbu HiTek 
相关产品
西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局
Cadence推出Optimality Explorer革新系统设计 以AI驱动电子系统优化
Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证
西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案
AWS启用Amazon EC2 X2gd执行个体 Arm与EDA大厂开始使用
  相关新闻
» 3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
» 第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调:「多功能机器人是未来最重要的产业趋势!」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CP1GVQSSSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw