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【CTIMES/SmartAuto 李旻潔报导】   2008年07月14日 星期一

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KLA-Tencor公司推出黄光计算机仿真软件PROLITH 11。能提供用户评估目前双次成像技术的工具,协助用户在设计、材料与制程开发方面符合成本效益,探索光蚀挑战的替代解决方案。这款新型黄光计算机仿真软件,同时支持单次成像和浸润式曝光技术。

KLA-Tencor制程控制信息部副总裁暨总经理Ed Charrier指出:「由于光蚀复杂度和实验成本的大幅上扬,电路设计师与芯片制造商必须面对双次成像光蚀(DPL)带来的挑战。要控制这些成本,计算光蚀已成为一项必备的工具。在黄光计算机仿真软件中,PROLITH 11具备独具一格的优秀能力,让工程师能够探索广泛领域的设计、材料或制程条件,不必耗费晶圆厂的资源而解决特定问题。」

双次成像光蚀是透过将图案分为两个交错图案,来构建先进组件微小线路的一种方法。代表DPL层必须要一个双光罩组及新的光阻材料,而这会增加制程的复杂性及成本。PROLITH 11让工程师能以精准度制作这种复杂系统的模型,探索光罩设计、光阻属性和扫描曝光机、或是所印图案上的制程参数大小变化等带来的影响,进而使用该模型对系统进行优化。透过PROLITH 11,晶圆厂可避免在产品晶圆上进行耗时又昂贵的实验,这些实验不仅会耽误产品的上市时程,并会产生上千个报废的加工晶圆。

關鍵字: 制程开发  KLA-Tencor  Ed Charrier  科学与工程软件 
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