快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A IGBT组件，具开关和传导及耐崩溃性能，适用于电磁感应加热应用如IH电子锅、电磁炉和微波炉等。新型FGL60N100BNTD IGBT综合了快捷半导体专有的沟道技术和非穿孔式技术，提供同级产品中无与伦比的耐崩溃性能。在关断期间，该组件的耐崩溃性能可以保护IGBT避免击穿崩溃引起的现场失效，从而提高IH应用的可靠性。FGL60N100BNTD配备专为IH应用而优化的开关速度及低饱和电压，能限制传导损耗。其内置快速恢复二极管可简化电路设计并减少组件数目。

快捷半导体大功率产品部副总裁Taehoon Kim表示：「FGL60N100BNTD组件不但耐用和可靠，且为900-1000V IGBT市场中的专为IH应用耐崩溃产品。」FGL60N100BNTD采用TO-264无铅封装，能达到或超越联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。1000V NPT-Trench IGBT的推出丰富了快捷半导体用于电磁感应加热应用的产品种类，除了IGBT外，这些产品还包括整流器、三端双向可控硅开关组件、光耦合器和LED。