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盛群推出Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/FH5N
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年01月18日 星期三

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盛群(Holtek)推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N,除延续前一代产品优势,内建硬体过电流/过电压/欠电压保护之外,内建+/-1%基准电压源,可节省外围零件,节省产品PCB尺寸。全系列提供QFN封装,非常适合开发轻薄型Power Bank机种,在移动电源产品上可支援Type A & Micro-B & Type C三种USB接口。

全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N内建硬体过电流/过电压/欠电压保护功能
全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N内建硬体过电流/过电压/欠电压保护功能

HT45F5N/FH5N皆拥有2组互补式PWM,可实现独立两路升降压管理,并且可支援Type C输入输出侦测,达成Type C埠充电/放电双向功能。此外,将PWM频率提升到500kHz,且Duty解析度为8-bit,降低外部电感电容达1倍以上,有效降低输出纹波,并且支援自动调节PWM Duty,动态响应时间不受软体限制。

HT45FH5N同时内建一组LDO与2根高压MOS Driver,搭配PWM性能提升以及内建快充识别,可支援各厂家快充规范,可达成5V~12V,0.2V/Step的升降压管理。封装规格HT45F5N为32-pin QFN,HT45FH5N为46-pin QFN;Holtek另外提供完整Source Code,搭配OCDS EV HT45V5N/VH5N,使开发上更方便且快速。

關鍵字: Flash MCU  盛群  Holtek  微控制器 
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