盛群(Holtek)推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N，除延续前一代产品优势，内建硬体过电流/过电压/欠电压保护之外，内建+/-1%基准电压源，可节省外围零件，节省产品PCB尺寸。全系列提供QFN封装，非常适合开发轻薄型Power Bank机种，在移动电源产品上可支援Type A & Micro-B & Type C三种USB接口。

全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N内建硬体过电流/过电压/欠电压保护功能

HT45F5N/FH5N皆拥有2组互补式PWM，可实现独立两路升降压管理，并且可支援Type C输入输出侦测，达成Type C埠充电/放电双向功能。此外，将PWM频率提升到500kHz，且Duty解析度为8-bit，降低外部电感电容达1倍以上，有效降低输出纹波，并且支援自动调节PWM Duty，动态响应时间不受软体限制。

HT45FH5N同时内建一组LDO与2根高压MOS Driver，搭配PWM性能提升以及内建快充识别，可支援各厂家快充规范，可达成5V~12V，0.2V/Step的升降压管理。封装规格HT45F5N为32-pin QFN，HT45FH5N为46-pin QFN；Holtek另外提供完整Source Code，搭配OCDS EV HT45V5N/VH5N，使开发上更方便且快速。