Qualcomm（高通）宣布，业界首款双载波演进式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/长期演进技术（Long Term Evolution；LTE）多模芯片已提供样品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支持DC-HSPA+的芯片，而MDM9200及MDM9600芯片则为业界第一个支持多模3G/LTE的解决方案。这几款芯片组为大众市场新世代网络技术商用化的布署带来显著进展，更为北美以外的全球市场的行动装置导入更多先进数据功能。

双载波HSPA+和LTE是网络的革新，使行动装置可提供更多先进数据功能，同时支持更具市场性的应用与更丰富的用户经验。众多网络营运商、设备供货商及行动装置制造商现正与高通携手，在全球市场推动新世代网络技术的布建。目前与设备商伙伴合作的互操作性测试已在进行，并持续于2010年上半年进行实地测试，而以高通MDM解决方案为基础的数据装置预计于2010下半年推出市场。