德州仪器（TI）、IDT（Integrated Device Technology）和日立公司为继续推动逻辑业界采用更小封装技术的趋势，宣布推出20/16/14只接脚Quad Flat No-Lead（QFN）封装技术，专门支持逻辑闸和八位逻辑组件。在同样的位宽度下，QFN封装体积最多比TSSOP封装小62%，设计工程师只要采用这种最新封装技术，并将它用于PDA、移动电话或其它掌上型电子装置、以及先进的网络和通信设备，立刻就能享受更小体积带来的种种优点。

QFN-logic

TI会先将QFN封装用于ABT、LVC、LVTH和LV-A技术的逻辑闸与八位产品。此外，完整的产品规划蓝图还会涵盖其它先进BiCMOS与CMOS技术，包括1.8V优化的AUC组件家族，预计在2002年底和2003年推出。TI表示将继续推动逻辑组件市场发展，提供更可靠创新的逻辑与封装技术，满足客户在这方面的需求。TI已与日立及IDT建立密切的替代供应（alternate source）合作伙伴关系，并推出逻辑组件QFN封装技术，使设计人员得以缩小产品体积，同时提高工作效能和可靠性。

TI、IDT和日立一直密切合作，定义封装体积的共同规格和欲加入的逻辑功能，并在逻辑组件市场推出标准QFN封装。这项合作确保客户可从多个来源取得他们所须的组件。Solectron公司表示，拥有多个供应来源，特别是一种先进的封装与技术，可让他们确信这种封装技术已成为业界标准，零件的取得也更有保障。