英飞凌科技股份有限公司发布了新一代XENSIV MEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为业界树立了新标竿。

英飞凌新款XENSIV MEMS麦克风采用了英飞凌最新的密封双膜（SDM）MEMS技术，能以更高的精度和音质撷取音讯讯号

这些具有可选功率模式的MEMS麦克风适用於各种消费电子产品，例如具有主动降噪（ANC）功能的耳机、TWS耳机、具有波束成形功能的会议设备、笔记型电脑、平板电脑或具有语音交互功能的智慧音箱。此外该产品还适用於某些工业类应用，例如预侧性维护和安全等。

这些高性能MEMS麦克风旨在以更高的精度和音质撷取音讯讯号，它们采用了英飞凌最新的密封双膜（SDM）MEMS技术，防护等级高达IP57。

密封的设计能够防止水或者灰尘进入振膜和背板之间，有效避免MEMS麦克风中常见的机械堵塞或漏电问题。不仅如此，基於SDM技术打造的麦克风，只需要极少的防护，就可达到最高IP68的防护等级。

类比麦克风IM73A135具有高达73 dB（A）的同类最隹讯噪比（SNR）和135 dB SPL（声压级）的出色声学超载点（AOP）。数位麦克风IM72D128的讯噪比为72 dB（A），声学超载点为128 dB SPL（声压级）。

IM69D127则具有相似的性能，但采用了更小的3.60 x 2.50 mm2的小型封装。此外，新一代MEMS麦克风的其他特性包括：所有器件即使在高声压级下，也具有极低的失真（THD）；元件之间的相位和灵敏度匹配非常高，以及在低频有平坦的频率回应、超低群时延和可选功率模式。

新一代XENSIV MEMS麦克风IM69D127、IM73A135和IM72D128现已开放订购。